溶接をはじめ、あらゆるレーザ高速精密加工に最適な
レーザ加工における「マシニングセンタ」
次世代レーザ加工セル
フリップテーブルタイプ、Z軸カバースケルトンタイプ
工法開発機モデル
溶接 / 溶着 / スキャナー溶接 / トレパニング溶接と切断 / 3D切断/表面改質(アブレーション、クリーニング) / 金属造形など
※1 θ軸:旋回ヘッド(オプション) ※2 C軸:ワーク回転機構(オプション)「最大回転速度は条件による」
※ 記載事項は改良のため予告なく変更する場合があります 。又、繰り返し停止精度はレーザ溶接のスポット位置を保証するものではありません。
気温22°・無負荷・弊社測定方法によります。
レーザ加工の「マシニングセンタ」
徹底した標準化設計に基づく次世代レーザ加工セル
01
3軸立体空間を同期4軸最適制御駆動で高速・高生産プロセス
高速・高生産プロセス3軸加工領域
※LBW-1000の仕様によります。
レーザ加工エリアを床面部に広く設け、多様なレーザ加工治具設置に対応します。
同期4軸制御動作と完全同期動作するレーザ発光タイミング、パワー制御でラップ部やランプ部分の短縮、削減、品質維持に効果的です。変動要因(振動、温度履歴、加減速特性等)の影響を受けにくい筐体にするため、FEM解析を行い、精度の高い品質を追求しました。
リニアガイドをスパッタ、ヒューム、埃、塵、その他が常在する床底面から上部空域に移す事で、耐久性を増すのみならずメンテナンス期間延長化、部品交換頻度低減等のメリットを生みます。
キーホール周辺局所集塵でのヒューム除去を設けてます。
また、高剛性フレームを活用し、シングルモードビームによる微細加工も可能となります
加工プロセスの各種情報を時系列データ監視し、高可動率を確保
によるスケーラブル時系列データ収集機能で、試作時点から量産に至る良品条件、工法を確立し、試作設備での条件をそのまま本加工セルを量産設備とすることで、生産垂直立ち上げを強力にサポートします。
レーザ加工の「マシニングセンタ」として
フレキシブルに各種レーザ加工に対応
各種レーザ加工に対応するレーザヘッドを準備します。また、発振器パワー・タイムシェアリングによる複数ヘッド加工に対応します。
レーザヘッド
旋回ヘッド
シンプルで柔軟なサーボ旋回ヘッド(±140°)で加工方向の自由度とサイクルタイム短縮を実現します。
スキャナヘッド
CNCと同期を取りながらオンザフライ加工も実現します。
3D切断ヘッド
3D形状切断加工に、応答速度の速い可動ノズル機構切断ヘッドにより最適な切断を実現します。
複数ヘッド並列配置
ワーク同時複数個取り加工が可能になります。
「次世代レーザ加工セル」を中心にしたトータルレーザ加工システムを
提案・製作
レーザ加工試作・量産用途を含めたシステムとして、溶接に伴う表面改質(アブレーション、クリーニング)や圧入、溶接時加圧等の前後工程、各工程でのワークハンドリング等フレキシブルにトータルレーザ加工システムを提案・製作します。