個人認識ラベル HOT 150

バーコード印刷可能熱転写

概要
高温ラベリングには主に2つの工業用オプションがあります。シリコーン粘着剤を持つポリイミド（最大約+300 °C、熱転写で印字可能）とARGIPRINT°（最大約+500 °C、粘着剤無しでワイヤ・結束バンド・ボルト等による機械的固定）。選定はプロセスの最高温度、被着体表面、粘着可否や機械固定の要否によります。

主な特性

• 最大温度：+500 °C（ARGIPRINT°）、+300 °C（連続、ポリイミド）。
• 固定方法：ポリイミドはシリコーン粘着、ARGIPRINT°は機械固定（ワイヤ、結束バンド、ボルト）。
• 印字：樹脂リボンによる熱転写。
• 基材：金色のポリイミドフィルムまたは専用のARGIPRINT°基材。

主な用途

• 硬化炉や塗装炉内での部品識別。
• 溶接工程における部品のトレーサビリティ（ポリイミドはPCBリフローやウェーブはんだに対応）。
• 連続高温環境でのマーキング（工業炉、熱処理）。
• 鋳造、射出成形、ショットブラスト、亜鉛めっき工程での金属部品のラベリング。

固定と接着剤
ポリイミドには高温用シリコーン粘着剤を使用（約+300 °Cまで）。ARGIPRINT°は粘着剤を持たず、ワイヤ、結束バンド、ボルト等で機械的に固定します。

素材バリエーション

• ポリイミド +300 °C：金色フィルムに高温シリコーン粘着、樹脂リボンの熱転写で印字可能。
• ARGIPRINT° +500 °C：ライナー・粘着剤無しの基材、機械固定向け、炉や過酷工程に適合。

構成（製品別概要）
ARGIPRINT° — 極高温用途
構成：ライナー・粘着無しのARGIPRINT°。固定：機械的（ワイヤ、結束バンド、ボルト）。印字：樹脂リボン熱転写。典型用途：工業炉、ショットブラスト、めっき。ピーク温度+500 °Cまで。

ポリイミド — 最大+300 °C
構成：高温シリコーン粘着を有する金色ポリイミドフィルム。印字：樹脂リボン熱転写。典型用途：PCBリフロー、SMDはんだ、電子部品のマーキング。連続耐熱+300 °Cまで。

比較
材質 | 最大温度 | 固定方法 | 印字 | 典型用途
ARGIPRINT° | +500 °C | 機械的固定 | 熱転写（樹脂） | 炉、ショットブラスト、めっき
ポリイミド | +300 °C | シリコーン粘着 | 熱転写（樹脂） | PCBリフロー、SMDはんだ、電子機器

選定基準

• ラベルが部品とともに熱処理工程（炉、硬化、はんだ工程）を通過する場合、または持続的に≈+150 °Cを超える環境では高温基材を選ぶ。
• ラベルが常温で貼られ、使用時に部品が約+100 °Cを超えないなら、標準のポリエステル（PP/PET）が十分で経済的な場合がある。
• ポリイミドは粘着のために清浄で平坦な表面を必要とする；ARGIPRINT°は粗い、酸化した、油が付いた、不整形な表面でも機械的固定が可能。
• どちらの基材も標準インクジェットや未処理トナー印字には適さない；推奨は樹脂リボンを用いた熱転写。

制限事項と考慮点

• 一般的なアクリル系粘着剤は約+150 °Cを超えない；それ以上の温度域ではシリコーン粘着または機械固定を使用すること。
• ラベル単価：高温材料は大量購入時でもPPやPETより高価になる傾向がある。

特性 / 技術仕様

• ARGIPRINT°：最大温度+500 °C；粘着無し；機械的固定（ワイヤ、結束バンド、ボルト）；熱転写印字（樹脂リボン）；ライナー無し構成。
• ポリイミド：連続最大+300 °C；金色ポリイミドフィルム＋高温シリコーン粘着；樹脂リボン熱転写で印字可能；SMD、リフロー、ウェーブはんだ工程向け。
• 工程耐性：いずれもバリエーションにより高温環境に対応可能；粘着の必要性や表面状態で選定する。
• 推奨印字方式：熱転写（TTR）＋樹脂リボンで、熱処理後もDataMatrix、QR、バーコード等の可読性を確保する。