硬質プラスチック研磨機 DP series

仕上げ自動表面用

ロジテックDP精密研磨装置は、業界ではしばしば「研磨しにくい」と表現される半導体材料を加工する際の研磨時間の問題を解決するために開発されました。この装置は、サファイア、炭化ケイ素（SiC）、窒化ガリウム（GaN）などの硬い材料を最終段階で半自動的に研磨するために設計されています。 1台または4台のワークステーションがあり、DP1では最大300mm（またはそれ以下のサンプル）、DP4では1台あたり260mm（またはそれ以下のサンプル）までの材料を加工することが可能です。DPシステムは、回転速度と回転方向を完全に制御しながら、キャリアヘッドごとに高いダウンフォースを試料に加える特殊な琢磨キャリアヘッドを備えています。その結果、ロジテック社のシステムの中で最高レベルの試料処理能力を実現します。 DP精密琢磨システムは、小規模な研究室から生産レベルの環境まで、幅広い用途に対応します。 DPシステムは、次亜塩素酸ナトリウム（Na OCL）を含む、CMPアプリケーションで使用される標準的な化学薬品に対する耐薬品性を備えています。 標準的な表面仕上げの能力 サファイア<1nm GaN: <1nm SiC: <3nm 主な特徴 DP1は最大300mm、DP4は1台あたり260mmまでの加工が可能です。 DP1では最大200kg、DP4では1つのキャリアヘッドにつき最大50kgのダウンロードが可能で、ロジテック琢磨装置の中で最も高い試料処理能力を実現します。