金属用研磨機 LP70

セラミック用光学機器用試行構想

ロジテックでは、ALL NEWマルチステーション精密ラッピング＆ポリッシングシステム「LP70」を開発しています。この卓上機は、自動化されたプロセスを同時に実行するように設計されており、オペレーターは厳しいサンプル仕様に対して再現性のある結果を達成することができます。4つのワークステーションを標準装備しており、生産環境と研究所の両方に最適なソリューションです。 各ワークステーションは、最大100mm/4″のウェハープロセス能力を持ち、各ワークステーションのジグ速度は、高精度の結果を得るために個別に制御され、駆動ジグローラーアームの使用は、精度と再現性を大幅に向上させます。また、2台のPP8治具を使用することで、最大150mm/6″までの試料を処理することが可能です。 ブルートゥース機能により、自動板面精度制御が可能で、板面精度をその場で連続測定し、設定した仕様から外れた場合は自動的に修正します。また、Bluetooth機能により、PPシリーズ治具のデジタルインジケータからリアルタイムにデータを収集し、フィードバックすることで、より精度の高い終点板厚制御を実現します。 直感的な操作と機能性の向上により、より高いレベルの制御と信頼性の高い再現性で、材料除去率を向上させることができます。 LP70 は、高度に自動化されたラッピングおよびポリッシングシステムのインテリジェントな製品群の最新製品です。LP70 の全機能と加工能力に関する詳細については、製品ビデオをご覧になり、製品パンフレットをダウンロードしてください。