シリコン研磨機 PM6

シ－ト半導体用試行構想

PM6は、ロジテック社の精密ラッピング＆ポリッシング装置の幅広いラインアップの中で、最も新しい製品です。 研究開発用の卓上機でありながら、生産用装置で得られるような加工結果を再現することができます。PM6 は、ガリウムヒ素、シリコン、岩石、土壌を含む多くの異なる材料を扱うことができ、非常にフレキシブルに使用することができます。 PM6装置は、以下の分野で幅広く使用されています。 地質学的な薄切片の作成：岩石ラッピングシステムなど 半導体材料（シリコンウェハーの研磨など）の作成 PM6は、シングルワークステーション機として設計されており、蠕動ポンプからの定量供給が可能なデュアル研磨剤供給シリンダーを備えています。 自動定盤平坦度制御（オプション） 自動定盤平坦度制御システムは、定盤の形状を継続的に監視し、あらかじめ設定された形状からのずれを自動的に修正します。これにより、加工前にプレートを再調整する必要がなくなり、オペレーターが目標とする1ミクロン以内の形状を無期限に維持することができます。平面、凹面、凸面の形状を正確に設定することができます。簡単に設定できるため、オペレーターの手間を省き、優れた試料生産性を実現します。 PM6システムは、アルミニウムと硬質ポリウレタンで作られており、最も厳しいラッピングとポリッシングの環境に耐えることができます。すべての機能は、グラフィカル・ユーザー・インターフェース（GUI）から制御されます。PM6 は Bluetooth に完全に対応しており、USB ポートからデータを取り出して外部で分析できるように、リアルタイムのデータフィードバックを提供することができます。 主な機能 最大100mm/4″までのウェハーを処理可能 最大100rpmのプレートスピードにより、ラッピングレートを高速化