スチームクリーニングシステム

自動光学機器用半導体産業用

ロジテック溶剤/ベーパークリーナーは、一時的なワックスボンドを効果的かつ迅速に溶解し、洗浄するための理想的なツールです。一時的なワックスボンドは、処理前にサンプルを一時的に結合したり、支持基板に結合するために使用される傾向があります。ガリウムヒ素（GaAs）、リン化インジウム（InP）、シリコン（Si）、セラミックなど、さまざまな材料の直径4インチまでのサンプルに使用できます。 特に、GaAs、InP、Siなどの半導体ウェーハの脱着に適しています。また、ニオブ酸リチウムやタンタル酸リチウムなどのオプトエレクトロニクス材料の接着解除やスタックのクリーニングの問題にも理想的な解決策を提供します。 洗浄液を洗浄機の底部で加熱し、冷却するとクリーンなIPA蒸気だけが試料の表面で上昇し凝縮されます。 動作中、クリーナーは溶剤の蒸気を放出しますので、ロジテック社製ダクトフリーヒュームキャビネットなどの排煙装置と一緒に使用する必要があります。 主な特長 一時的なワックス接着を効果的かつ迅速に分解・洗浄するための理想的なツールです。 最大直径4″までのサンプルに使用できます。 GaAs、InP、Siなどの半導体ウェハーの脱着に最適です。 ニオブ酸リチウムやタンタル酸リチウムなどのオプトエレクトロニクス材料のスタックの脱着とクリーニングに最適です。 ロジテックの無溶剤洗浄液エコクリアとともに、2段階の脱着工程の一部として使用することができます。