接着システム

ロジテックのWSBUウェーハ基板接合装置は、シリコンやガリウムヒ素などの壊れやすい半導体ウェーハを処理するためのプレミアムボンダです。 このボンディングユニットは、これらの高価な材料での破損を最小限に抑え、同時に最高品質のサンプル収量を維持するように設計されています。 弊社では、様々な種類のウェーハ基板接合装置（WSBU）を提供しています。 100mm (4″)ウェハーを接着する能力を持つシングルステーション、ベンチトップWSBU シングルステーション、ベンチトップWSBU（150mmウェーハ対応 3ステーション、卓上型WSBU、100mm (4″)ウェーハボンディング能力付き 3ステーション、150mm (6″)ウェーハに対応する卓上型WSBU 300mm (12″)ウェハーをボンディングするシングルステーション、スタンディングWSBU 主な特徴 100mm (4″)、150mm (6″)、または300mm (12″)のウェハーを搭載可能 シングルまたはマルチウェハボンディング プロセス再現性 プロセスサイクルの自動化 優れたウェーハ対サポートディスクの平行度