精密切断機 MicroLine 2000 S

レーザープラスチック用プリント基板用

LPKFのMicroLine 2000システムはプリント基板（PCBs）との非常に複雑な仕事を処理できる。それらは組み立てられたPCBs、適用範囲が広いPCBsおよびカバー層を切るために変形で利用できる。 LPKFのMicroLine 2000システムによるプロセス利点 慣習的な用具と比較されて、レーザーの処理は強制的な一連の利点を提供する。 レーザー プロセスは完全にソフトウェア制御である。さまざまな材料か切断輪郭はプロセス パラメータおよびレーザー道の適応によって容易に考慮に入れられる。 紫外線レーザーとのレーザーの切断の場合には、相当な機械または熱圧力は起こらない。 レーザ光線はただµmを切断チャネルとして少数要求する。より多くの部品はパネルにこうして置くことができる。 システム・ソフトウェアは生産の操作と準備プロセスを区別する。それははっきり不良な操作の例を減らす。 統合された視野システムによる基準認識は最新バージョンおよそ100%で速くより前に行われる。