インクリメンタルリニアトランスデューサ MSV
ストローク30~50 mm、最大5 µmの高分解能を実現した、TTLまたはラインドライバ出力対応のインクリメンタルリニアトランスデューサ
最大5 µmの高分解能
ストローク30 mmまたは50 mm用
高精度スリーブベアリング
8h6mmシャフトへの取り付けが容易
ガラススケール採用により、温度変化に左右されない安定したパルスカウントを実現
MSVシリーズはインクリメンタルリニアエンコーダです。直線運動の機械的検出は、内部にスプリングリターン機構を備えたフロントガイド式プッシュロッドによって行われます。高精度を実現するため、プッシュロッドは精密スリーブベアリングでガイドされています。この精密スリーブベアリングは、嵌合径8mmh6のシャフト内部に配置されています。 プッシュロッドには、高精度なガラススケールが取り付けられています。センサーハウジング内部では、ガラススケールが光学検出器を備えた電子基板の前を通過し、最大5 µmの分解能でTTLまたはラインドライバレベルの計数パルスを生成します。ガラス素材を使用しているため、測定値は温度に対する安定性が非常に高いです。
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