金・スズ合金めっき

金錫合金めっきの機能は、金80：錫20組成で共晶点を示し、融点は280℃です。 多くの場合、金錫合金は冶金的に作成されたものを用いますが、部品の微細化が進む中で、それは困難になっています。三ツ矢が開発した金錫合金めっきでは、微細部品のめっきが可能で均一な共晶組成のめっき皮膜のコントロールが可能です。その為、高温鉛フリーはんだ材料としての使用が期待出来ます。 ・薄膜化：Au-Sn膜厚のコントロールに対応でき、薄膜化（33%のコストダウンの実績あり）が可能。 ・幅広い合金組成：任意に合金比率が変更可能であり、幅広い皮膜組成（Au90～70wt%の実績あり）が得られる。 ・高信頼接合：耐酸化性、はんだ付け性が良く、高信頼接合が可能。 はんだ接合用途でご検討の際には、シード層にAu皮膜を使用している場合には、仕様の詳細を事前にお知らせください。 このめっきには紹介動画があります。視聴申込はこちら。 この動画は三ツ矢の金錫めっき膜をDTA観察した結果です。共晶点で鮮やかに劇的に溶融していることが分かります。（再生時間47秒） （MP4形式を再生できるプレーヤーが必要です。）