データコネクター HD Mezz™

プリント基板基板対基板メザニン

HD Mezzメザニンコネクターシステム HD Mezzメザニンコネクターシステムは高密度高性能のメザニンアプリケーション向けに設計されており、12.5 Gbpsのデータレートを実現しながらPCB配線を簡素化し、カードスロットスペースを最大にします。 コンピューター、ネットワークおよびテレコミュニケーションOEMは、しばしば、複雑なPCB配線と高価な多層基板を必要とする設計によってコスト高となります。HD Mezzメザニンコネクターシステムは性能を犠牲にすることなくPCB配線を簡素化できます。また、大型で複雑な多層基板のコストも取り除きます。 設計者は、ネットワークおよびテレコミュニケーション用インフラに対して益々高まる需要に応えようとしますが、スペースの制限が問題となってきました。HD Mezzメザニンコネクターシステムは、14ディファレンシャルペア/平方cm単位で優れたコンタクト密度をもたらし、PCB基板面積が限られていることによる設計の制約を軽減します。 SolderCharge:特許を取得したPCB終端へのハンダ付け法 BGA（Ball Grid Array）に比べてより高いコスト効果と信頼性をもつターミネーション方法を提供します 16.00～38.00mmの嵌合高さと91～351極 設計上の柔軟性を提供 スペースに制約がある用途に対応 2.00mmのワイプと2点の接触を持つ信頼性の高い嵌合面 クリーンな信号伝送と耐久性の向上に十分な導電性ワイプ ガイドピン 強固な嵌合位置合わせ機能 ブラインドメイトを支援