PIP30製品ファミリーは、高性能、低消費電力、高集積の堅牢な組込みコンピュータです。このソリューションは、DINレールまたはフランジ付きのコンパクトなアルミニウム筐体、堅牢なMIL IP67ケース、または冷却プレート付きのオープンフレームソリューションで提供され、用途に応じて構成可能です。ユニークなシャーシソリューションにより、ファンや換気孔を必要とせず、過酷な環境だけでなく、穏やかな環境でもPIP30製品群を動作させることができます。
PIP30ファミリーのハイライト
PIPハウジングは、最大4台の2.5インチHDD/SSDまたはUPS、RAIDなどの拡張要件に十分なスペースを提供します。)2つのmPCIeスロットにより、システムを簡単に拡張できます。内部拡張バスにより、PCIまたはPCIeカードの統合が可能です。この拡張性により、追加インターフェースや機能のカスタマイズが最大限に可能です。システム全体のEMCがCEおよびFCCの制限内にあり、EN50155、IEC 60945またはMIL-STD-810のような規格を満たすことができるよう、設計時に特別な注意が払われています。
主な特徴は以下の通りです:
- オンボードはんだ付けDDR3 ECC RAM 最大4GB
- (SO-DIMMスロット経由で最大12GB)
- 4つのGigEポート(RJ45)(オプションでM12またはファイバー
- ファンレス動作、-40℃~75℃にも対応
- 長期可用性*を実現
- 高い柔軟性
PIP30ファミリーは、あらゆる過酷な環境や極端な温度条件にも耐えるように設計されています。特別に頑丈な設計と最高の産業グレードコンポーネントの組み合わせにより、高い信頼性と長期的な性能を提供します。
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