DINレールネットワークアプライアンス POC-900

コンパクトAMD Ryzen™イーサネット

概要
POC-900 Seriesは、AMD® Ryzen™ PRO 8640Uプラットフォームを採用した超小型ファンレスDINレール組込みコンピュータです。従来のPOCファミリのコンパクトなDINレール設計を踏襲しつつ、エッジAI、産業用オートメーション、マシンビジョン向けにCPU/GPU/NPU性能と接続性を強化しています。

プラットフォームと性能
AMD® Ryzen™ PRO 8640U（6C/12T）と統合Radeon RDNA3グラフィックス、16 TOPs NPU（Ryzen™ AI）を搭載し、PCIe Gen4 NVMe M.2ストレージとDDR5-5600（最大32GB、ECC/非ECC対応）をサポートして、推論やリアルタイム処理を加速します。

接続性とI/O
オンボードには4x PoE+ GbE、4x USB 3.2 Gen2 Type-A（スクリューロック）、2x HDMI 2.0b、4チャネル絶縁DI/4チャネル絶縁DO、RS-232/422/485の設定可能なシリアル、MezIO®拡張、フロントアクセスI/Oを備え、DINレール取り付けに対応。ファン付きバリアントはオプションです。

主な製品特長

• AMD® Ryzen™ PRO 8640U（15W–30W TDP、6C/12T）
• 統合NPU 16 TOPs（Ryzen™ AIでSoC最大31 TOPs）
• 1スロットSODIMMで最大32 GB DDR5-5600（ECC/非ECC）
• 4x PoE+ GbEポート（IEEE 802.3at）および4x USB 3.2 Gen2 Type-A（スクリューロック）
• 2x HDMI 2.0b（3840×2160 @ 60Hz）
• M.2 2280（PCIe Gen4 x4）NVMe対応およびフルサイズmini PCIeスロット
• アプリケーション向けI/O拡張用のMezIO®インターフェース
• DINレールまたはオプションの壁面取付；ファンレス/ファン付きの選択肢

仕様（要約）

• プロセッサ：AMD® Ryzen™ PRO 8640U（6C/12T、3.5/4.9 GHz、15W–30W）
• グラフィックス：AMD® Radeon RDNA3
• メモリ：最大32 GB DDR5-5600（1スロットSODIMM）
• ストレージ：1x M.2 2280 M key（PCIe Gen4 x4）NVMe SSD対応
• イーサネット：4x GbE（Intel® I350-AM4）WoL対応；ポート1–4でPoE+ IEEE 802.3at
• USB：4x USB 3.2 Gen2 Type-A（10 Gbps）スクリューロック
• ビデオ：2x HDMI 2.0b（3840×2160 @ 60Hz）
• シリアル：設定可能なRS-232/422/485ポート（COM1–COM4）
• 絶縁DIO：4 DI、4 DO
• オーディオ：1x 3.5 mmジャック（mic-in & speaker-out）
• 拡張：1x フルサイズ mini PCIe（PCIe + USB2）micro SIM搭載；1x MezIO®コネクタ
• 電源：3ピンプラグ式端子台による8–35V DC入力
• 外形・重量：64×116×176 mm（ファンレス）/ 92×118×176 mm（ファン付き）；1.2 kg（ファンレス）/ 1.4 kg（ファン付き）
• 動作温度：-25°C ～ 70°C（TDPおよびファンに依存）
• 適合：CE/FCC Class A；UL 62368-1；IEC 62368-1
• リリース日：2026-01-02

発注とオプション
POC-900 Seriesはファンレスおよびファン付きのバリアントを用意し、SKUの構成が可能です。オプション品：AC/DCアダプタ、壁面取付キット、ファンアセンブリ、アプリケーション別I/O追加用のMezIO®モジュールなど。