Intel®第8/9世代Core™ i7/ i5/ i3対応、6x GbEと特許取得済みカセットおよびMezIO™インターフェースを搭載されたファンレスの組込みコンピューター
Intel® 第8/9世代 Core™ i 35W/ 65W LGA1151 CPU対応
特許取得済みのPCI/PCIeアドオンカードを取付可能なカセット
手軽な機能拡張が可能なMezIO™インターフェース
堅牢、-25℃~60℃広い温度範囲でファンレス動作
最大6台のGigEポート、9.5 KBのジャンボフレームに対応
M.2 2280 Mキーソケット(Gen3 x4)、NVMe SSDまたはIntel® Optane™メモリーに対応
4x USB 3.1 Gen2ポート、4x USB 3.1 Gen1ポート
VGA/ DVI/ DPのトリプル独立ディスプレイ、4K2K解像度に対応
Neousys Technologyが提供する 2018年度の主力商品、堅牢ファンレス組込みコンピューターの新型Nuvo-7000シリーズを紹介します。Intel®第9/ 8世代Core™ iプロセッサーで駆動され、最大8コア/16スレッドのアーキテクチャは旧世代の第6/7世代プラットフォームよりも大幅に性能が強化されています。
Nuvo-7000シリーズは高効率のファンレス設計、特許取得済み拡張用カセット、独自設計のMezIO™インターフェースなどNeousysの実証済み技術を通じて、高度な堅牢性と汎用性を実現しています。USB 3.1 Gen2などの最新コンピューターI/Oも搭載しており、最大10 Gbpsのスループット、およびNVMe SSDまたはIntel® Optane™メモリー向けのM.2 2280 Mキーソケットを備え、究極のシステム性能を達成しています。豊富なオンボードI/Oポート(GbE、USB、COM)は高度な保護回路を搭載し、ESDやサージ電力から本体を保護します。結果として、Nuvo-7000シリーズは当社の歴史上、最も堅牢な組込みコンピューターとなっています。