この完全なはんだペースト噴流システムは、ノードソン EFD SolderPlus® 塗布ペーストを高速で高精度かつ再現性で噴射し、生産性を向上させるために特別に設計されています。
空気圧式 Liquidyn® P-Jet SolderPlusジェットバルブは、メンテナンスを簡素化し、サービス時間を短縮するモジュラー設計を特長としています。 ノードソン EFD の認定済み SolderPlus はんだペーストは、完全で適格なソリューションを提供することで、システムの実装を合理化します。
非接触ディスペンスシステムは、Z 軸移動の必要性を排除し、より速い生産速度を実現します。 また、このシステムにより、はんだペーストを不均一な表面に一貫して塗布することが容易になります。 これは、接触がないので、壊れやすい基板を損傷から保護します。
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