概要EDI® の Layer Multiplication Technology (LMT) は、共押出し用フィードブロックと統合して、フィルムおよびシート生産向けのマイクロレイヤー構造を生成するためのレイヤー倍増装置です。フィードブロックの「サンドイッチ」から選択された層を倍増し、マニホールドへ送って所定の幅と全体厚さのフィルムまたはシートを得ます。
経験と開発米国特許: 9,108,218。2000年代初頭に政府委託研究の一環として開発が始まり、特許取得済みの EDI® システムは2009年に商用化され、産業現場での適用を通じて改良されてきました。
動作概要本システムはフィードブロックの上流でマイクロレイヤーのネットワークを挿入します。マニホールドとダイ内でマイクロレイヤー構造が統合され、設計された全体厚さを維持しつつ多数の内部マイクロレイヤーを含むフィルム/シートが生成されます。
主な特徴- 互換性: EDI® の可変・固定ジオメトリのフィードブロックに対応。
- クイックチェンジインサート: レイヤー倍増レベルを迅速に調整可能。
- コンパクト設計: 設置スペースを最小化する合理化された形状。
プロセスへの利点- 全体的なフィルム/シート厚さを維持しながら内部層数を増加可能。
- バリア性能の改善: 酸素透過率(OTR)低減および総酸素侵入量の低減により食品包装の賞味期限延長に寄与。
- 熱成形性の向上: マイクロレイヤー構造が下流の熱成形工程の性能を向上させる場合がある。
典型的な用途- レトルトおよびホットフィル充填用食品包装
- 高いバリア性を必要とするフレキシブルパッケージ
- 熱成形可能なフィルムおよびシート
- 衛生用/透湿フィルム、光学的に感度の高いフィルム
文献/資料- EDI Coextrusion Technology(技術文献)
- EDI Technology Center(技術資料)
特性/技術仕様- 技術名: EDI® Layer Multiplication Technology (LMT)
- 特許: US 9,108,218
- 対象プロセス: フィルムおよびシートの共押出し(feedblock + ダイマニホールド)
- 互換性: EDI® の可変・固定ジオメトリ feedblock に対応
- 調整機能: クイックチェンジインサートによる迅速な倍増レベル変更
- 設置寸法: コンパクト/最適化された設計
- プロセス利点: 全体厚さを維持、OTR/酸素侵入低減、熱成形性の改善