炭化ケイ素研磨ディスク Nex

バリ取り用掃除用

独自の圧縮構造設計により、最終的にスミアのない仕上がりを実現しながら、材料除去を行うことができます。バリ取り、エッジブレーキング、ブレンディング、クリーニング、ポリッシングに最適です。耐久性に優れた構造で、迅速かつ経済的な表面仕上げが可能です。ファイバーディスクやフラップディスクと組み合わせて、1回または2回の操作でバリ取り、ブレンド、仕上げを行うことができます。 特長と利点 バリ取り用のオープン構造から仕上げ用のタイト構造まで、さまざまな織り方を持つ一体型構造 微細な炭化ケイ素と柔軟な密度の一体型構造により、滑らかで制御されたブレンド/仕上げアプリケーション 他社製品よりも自由に、少ない熱で切断可能