ラック上MicroTCAプラットフォーム 11850-026

ラック上MicroTCAプラットフォーム - 11850-026 - nVent Schroff GmbH
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特徴

特性
ラック上

詳細

このシステムは、すべてのコンポーネントの冗長性が要求される、高い可用性を持つ高性能アプリケーション向けに設計されています。プッシュプル構成のEMMCを搭載した2つの冗長ホットスワップ・ファンモジュールにより、フロントとリアのスロットが適切に冷却されます。ファンの回転速度はフロントとリアで独立して制御され、MCHを介して設定されます。筐体の前面と背面にはケーブルトレイがあり、ケーブル管理を簡素化します。システムには最大4つの電源モジュールを搭載でき、アプリケーションに十分な電源を確保できます。バックプレーンには、PICMG MTCA.4準拠のクロックラインとトリガライン、およびインターロックが装備されています。また、SAS/SATAおよびAMC間のラインを直接接続します。 特徴 PICMG MTCA.4 R1.0仕様準拠 9U、84HPシステム、12ダブルミッドサイズAdvancedMCモジュール、2ダブルフルサイズMCH、4ダブルフルサイズ電源モジュール用 ダブルミッドサイズRTM用12リアトランジションモジュールスロット PICMG MTCA.4準拠のデュアル・スター・トポロジー、S-ATA/SASダイレクト接続、クロックおよびトリガー・ライン付きバックプレーン PICMG AMC.0 R2.0に準拠したテレコムおよびファブリック・クロック・トポロジー 冷却ユニットマネージャ(CU EMMC)付きホットスワップファンモジュール×2、前面下部から背面上部へのエアフロー オプションで、フロントとリアのファン速度をMCHで個別に調整可能

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