ラック上MicroTCAプラットフォーム 11850-021

このシステムは、開発およびラボでのテスト作業用に設計されています。EMMCを搭載したホットスワップ・ファンモジュールにより、フロントとリアのスロットが低騒音で適切に冷却されます。ファン速度はフロントとリアで独立して制御され、MCHを介して設定されます。バックプレーンには、PICMG MTCA.4準拠のクロックおよびトリガーラインとインターロックが装備されています。また、SAS/SATAおよびAMC間のラインを直接接続します。 特徴 PICMG MTCA.4 R1.0仕様準拠 5 U、42 HPキューブシステム、ダブルミッドサイズ6個、ダブルフルサイズAdvancedMCモジュール1個、ダブルフルサイズMCH1個、ダブルフルサイズパワーモジュール1個用 ダブルミッドサイズモジュール用リアトランジションモジュールスロット×6、ダブルフルサイズモジュール用スロット×1 PICMG MTCA.4準拠のスター型トポロジ、S-ATA/SAS用ダイレクト接続、クロックおよびトリガラインを備えたバックプレーン PICMG AMC.0 R2.0に準拠したクロックトポロジー 冷却ユニットマネージャ（CU EMMC）付きホットスワップファンモジュール、下から上へのエアフロー、フロントおよびリアセクションのファン速度はMCHを介して個別に調整可能 前面からアクセス可能なエアフィルタ