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スクライブマーキング器具
MR200
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特徴
タイプ
スクライブ
詳細
構造シリコンウエハーの定義された切断のための正確な手動スクライビングのための高精度マイクロダイヤモンドスクライバー MR 200のセットアップと装置は、構造化されたシリコンウエハーの定義された切断のための高精度スクライビングを可能にします。 MR 200は、特に半導体技術におけるREM 製剤に欠かせないツールです。 MR 200は、実験室での使用など、少数のチップの選別にも適しています。
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ELECTRONICA 2026
10-13 11月 2026
Munich (ドイツ)
ホール C1 - ブース 351
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