渦電流検査装置 OmniScan MX ECA/ECT

手動式欠陥検出腐食検出

渦流アレイ(ECA)技術 渦流アレイ(ECA)は、複数のセンサーコイルをアレイ状に組み合わせたプローブをコンピューター制御することにより、シングルパスで広範囲の検査エリアをカバーすることが可能な技術です。基本的には渦流(EC)技術と同様の原理であり、探傷器の校正や操作も容易で、材料表面および表面近傍の欠陥検出に優れています。渦流アレイは渦流と比較し、一度に広範囲をカバー、高速スキャン性能、優れた検出能力、データのカラー画像化といったメリットがあります。 OmniScan MX探傷器 OmniScan MXはモジュール方式のマルチテクノロジー探傷器で、多様なアプリケーションに対応するため、渦流アレイ(ECA)、渦流(EC)、ボンドテスト(BT)C-スキャンの3種類の技術に対応します。MXE(ECA/EC)とMXB(BT C-スキャン)対応の二つのモジュールは探傷技術の切り替えも容易で、短時間のトレーニングで操作方法も簡単に習得できます。 渦流アレイモジュール搭載のOmniScan MX ECAの構成は、ブリッジあるいは送受信モードで作動する32系統のセンサーコイル(外部マルチプレクサーの使用で最大64センサーコイル)に対応します。使用周波数は、20Hz～6MHzで、同時に多重周波数でも探傷可能です。 渦流アレイの利点 単一チャンネルの渦流技術と比較すると、渦流アレイ技術には次のような利点があります。 検査時間の大幅な削減 シングルパスで広範囲の検査エリアをカバー 従来の複雑な機構やロボットによるスキャンを簡素化可能 検査エリアのリアルタイムマッピングによりデータ解析を容易化 複雑な形状の試験体にも対応 信頼性・検出能力(POD)の向上 渦流アレイプローブ オリンパスでは、幅広いアプリケーションに合わせてECAプローブを製造しています。 プローブは、特殊な欠陥タイプを検出したり、試験体の外形に合わせて簡単に検査できるよう、さまざまな形状やサイズのものを取り揃えています。標準設計のプローブは、クラックや孔、また、腐食や多層構造におけるクラックのような欠陥の検出に適しています。