ロッド状ポリエーテルイミド Meldin® 3100 PEI

耐腐食性強化耐摩耗性

概要
Meldin® Thermoplasticsは、標準的なエンジニアリングプラスチックでは不十分な場合に、耐熱性、寸法安定性、機械的完全性を必要とする用途向けに設計された技術用熱可塑性化合物のファミリーです。Meldin®シリーズは、航空宇宙、宇宙システム、ライフサイエンス機器、半導体および高温環境で稼働するその他の産業用途の要求に対応します。

材料群と代表的な配合

• PPSベース化合物（Meldin® 1000シリーズ）— 独自のポリフェニレンサルファイド（PPS）化合物で、化学的および熱的耐性、寸法制御、構造的完全性を提供し、汎用設計に適します。
• PAIベース化合物（Meldin® 4000シリーズ）— ポリアミドイミド（PAI）配合で、高温下での高い機械的強度、金属代替特性（剛性、耐摩耗性）および一般的な自動車・産業用流体との適合性を提供します。
• PEEK/PAEKベース化合物（Meldin® 5000シリーズ）— PEEK/PAEK配合で、高い引張・圧縮・曲げ強度、耐食性および金属に近い仕上げを低重量で実現します。

用途と典型的な使用例

• 航空宇宙：スラストワッシャ、構造部品、高温でのクリアランスが厳しい部品。
• 宇宙：低温下での安定性、耐熱性および極端な環境下での長寿命を必要とする部品。
• ライフサイエンス：電気絶縁体、摩耗部品、医療・試験装置向けの精密部品。
• 産業・半導体：ベアリング、ピストンリング、ベーン等、耐摩耗性、化学的適合性および寸法管理が必要な部品。

特徴と利点

• 高温下での耐熱性および寸法安定性。
• 攻撃的な媒体に対する化学的および耐食性。
• 高PV条件やドライラン環境に適した摩擦学的特性。
• 金属に比べて軽量で、部品の金属代替の可能性。
• 強化グレードや特殊グレードを含む高荷重・耐摩耗性に最適化された配合。
• 特定の摩擦/摩耗性能向けの無充填の電気グレードおよびブレンドの提供。
• 狭い公差の完成部品や複雑形状に対応する射出成形の適性。

利用可能な資料

• 材料データシートおよび技術データとシリーズ比較を含む熱可塑性ハンドブック。
• Meldin® 1000（PPS）、4000（PAI）、5000（PEEK）各シリーズ間のトレードオフを示す比較表や性能インフォグラフィック。

特性 / 技術仕様

• 主な化学種：PPS、PAI、PEEK/PAEK配合。
• 製造：射出成形可能な熱可塑性化合物；限定的な試作形状での完成部品提供が可能。
• 性能：高い耐熱性、公差管理のための低熱膨張係数、荷重下での高い耐摩耗性、ドライラン適性および化学的不活性。
• グレード：強化（強度）、無充填（電気絶縁）、特殊ブレンド（摩擦学的最適化）。
• 金属と比較した典型的利点：軽量化、耐食性、潤滑の排除の可能性および厳しい公差の達成能力。
• 産業分野：航空宇宙、宇宙、ライフサイエンス、半導体、産業およびエネルギー用途。
• 形状：ロッド。
• その他の特性：航空機適合性。