EDGEPC Karbon 525

AIGPUAI推論

概要
Karbon 525 は、継続的な AI 推論や高度なグラフィックス処理を必要とする過酷なエッジ環境向けに設計された堅牢なファンレス産業用コンピューターです。Intel Core Ultra プロセッサと、NVIDIA MXM AI GPU を搭載可能な隔離型 MXM 拡張スロットを組み合わせ、最大 96 GB の DDR5、各種 NVMe/ストレージ オプション、広い車載 DC 入力範囲をサポートします。

ハイライト

• NVIDIA MXM AI GPU 拡張（隔離型 MXM コンパートメント）
• 6× USB 3.2 Gen2（Type-A）、2× Thunderbolt 4（USB-C）、4× 2.5 GbE LAN
• 動作温度：-40 °C〜70 °C
• 車載電源入力 12–48 VDC、プログラム可能なイグニッション検出
• エッジ向けの AI 処理を強化する Intel Core Ultra プロセッサ

堅牢設計と認証

• ハイブリッド冷却（ファンレス伝導 + 高負荷時のオプションファン）
• 振動・衝撃試験済み（MIL-STD-810 / IEC 60068 系列）
• 産業、車載、鉄道、海事、医療用途向けの認証対応
• 取付方法：DIN レール、壁面、VESA、ラック対応

接続性と I/O

• 前面 I/O：電源ボタン、工場リセット、3.5 mm オーディオ、6× USB 3.2 Gen2 Type-A、2× Thunderbolt 4（40 Gb/s）、4× 2.5 GbE LAN
• 背面 I/O：2× DisplayPort 2.1（UHBR20）、最大 4× COM オプション（RS232/422/485）、CAN オプション、DIO オプション
• オンボード I/O：4 ピン端子電源、M.2 B-Key にマップされた 3FF SIM、アンテナ取付穴、接地ラグ、リモートスイッチ、ファンハットコネクタ
• 最大 4 台のディスプレイをサポート

拡張とストレージ

• 隔離型 MXM GPU スロット（例：NVIDIA RTX A1000 / A2000 / A4500 MXM）
• M.2：2280 M-Key（PCIe Gen4 x4）および構成により M.2 B-Key / 2242/60 スロット
• オプションの 2× 2.5" SSD ベイ（プラットフォーム依存）と NVMe/SATA の組合せ
• M.2 B-Key にマップされた 3FF SIM によりセルラー接続（4G LTE、Wi‑Fi、Bluetooth オプション）対応

追加機能

• オンボード TPM 2.0（Infineon SLB9672）
• CPU が対応する場合の Intel vPro / AMT リモート管理
• 車載機能：イグニッション検出、ワイド入力レンジ
• オプションの AI 推論アクセラレータや OEM 構成をサポート

技術仕様

• ブランド：OnLogic
• モデル：Karbon 525
• ハードウェアライン：Rugged
• 冷却方式：ハイブリッド fanless / アクティブ（オプション）
• プロセッサ：Intel Core Ultra（Meteor Lake / Arrow Lake オプション）
• メモリ：DDR5 最大 96 GB（5600 MT/s、デュアルチャネル）
• グラフィックス：Intel ARC 内蔵、オプションで NVIDIA MXM GPU
• LAN：Intel I226IT（4× 2.5 GbE）
• I/O：前後の I/O 概要を参照
• 拡張：MXM GPU、M.2 M-Key/B-Key スロット、オプションの 2× 2.5" SSD ベイ
• ストレージ：M.2 NVMe/SATA（2242/60、2280）オプション、M.2 B-Key はモデム用
• 電源入力：DC 12–48 V（端子ブロック）、5 ピンコネクタ
• 寸法：106 × 177 × 225 mm、重量：4.13 kg
• 動作温度：-40 °C〜70 °C、湿度：5%〜95%（結露なきこと）
• 認証：CISPR/EN 55032/55035、EN 60601-1-2（第4版）、EN 62368-1、EN 60945、TAA、UKCA、CE
• 対応 OS：Red Hat、Ubuntu（製品資料参照）