製品概要真空チャンバーでの使用を目的とした低ガス接触材料。タングステン‑銅(WCu)およびタングステンカーバイド‑銅(WCCu)組成の開閉接点は、真空接触器、閉回路装置、リクローザにおいて7.2〜24 kVの範囲で高い短絡電流を信頼性高く開閉し、100万回以上の開閉サイクルに耐えることができます。
主な利点- アーク摩耗に対する高い耐性
- 優れた電気伝導性
- 接点溶着への高い耐性
- 非常に低い切断電流
提供材料- VFG10 — W 90 質量% / Cu 10 質量%(Vacuum Fine Grained、超高純度)
- VFG20 — W 80 / Cu 20(Vacuum Fine Grained、超高純度)
- WCCu30 — WC 70 / Cu 30(真空用途向けの経済的代替材料)
製造複合材料は粉末冶金法で製造します:基材粉末の混合、成形(加圧)、焼結。これにより高い材料密度(>97%)と求められる電気的・機械的特性の組合せが得られます。
代表的な材料特性(要約)材料:VFG10、VFG20、WCCu30
WC(質量%):0、0、70
W(質量%):90、80、0
Cu(質量%):10、20、30
密度(g/cm3):16.5、15.2、12.2
電気伝導率(m/Ω·mm2):22、25、15
硬度 HV30:220、210、230
技術仕様- 材料:WCu(VFG10、VFG20)およびWCCu30
- 適用電圧範囲:7.2〜24 kV(真空接触器、閉回路、リクローザ)
- サイクル耐久性:>1,000,000 開閉サイクル(使用条件による)
- VFG品質:Vacuum Fine Grained — 超高純度、高伝導率
- 提供グレード:VFG10(W90/Cu10)、VFG20(W80/Cu20)、WCCu30(WC70/Cu30)
- 代表的な密度・導電率は上記参照
- 製造法:粉末冶金(混合、成形、焼結)により>97%密度を実現