プリント回路用レーザーアジャストメント機械 RapiTrim-C

赤外線（1064nm）レーザー付きRapiTrim-C 長寿命・低メンテナンスの空冷式ファイバーレーザで、高ピークパワーの短パルスを発生させ、基板へのダメージを最小限に抑えながら抵抗器を高速でアブレーションすることができます。 このモデルは、厚膜材料と薄膜材料の両方に適しています。 高度なレーザーとビームの制御、および独自の高速フライングプローブ技術により、RapiTrimシステムは、大量生産だけでなく少量多品種の生産でも従来の技術を上回る性能を発揮します。 基板と同じ大きさの回路を作ることができ、従来は複数のプローブカードを使って何度もパスしなければならなかった緻密なデザインのプロービングが簡単にできるようになりました。 システムの特徴は以下の通りです。 ProSysオペレーティング・ソフトウェアによる直感的なグラフィカル・ユーザー・インターフェース 高度なビーム位置決めとレーザーパルス制御により、高スループット、高精度、およびプロセスの安定性を実現 高精度、高バンド幅のリアルタイム計測システム 自動キャリブレーション機能による再現性の高い品質 豊富なシステム診断機能により、すべての重要なコンポーネントと機械の性能を継続的に監視 シールドビーム伝送により、光学部品を加工屑から保護し、部品の寿命を延長 タッチスクリーン操作（フルHDサイズ）