正面削り研削ホイール

円筒形

製品説明
円筒研削用砥石（形状コード 1A1）。半導体用シリコンインゴット（シリコンロッド）の円筒研削に使用されます。工業生産向けの高速加工に適し、材料除去が効率的で寸法精度を維持します。用途例：半導体製造向けインゴットの整形・寸法調整。

製品パラメータ（mm）
形状コード | 外形径 D (mm) | 厚さ T (mm) | 中心孔 H (mm) | 粒度
1A1 | 350 | 35~100 | 127 | 100#~600#
1A1 | 400 | 50~150 | 203 | 100#~600#

特長 / 技術仕様

• 主な用途：半導体用シリコンインゴット（シリコンロッド）の円筒研削
• 動作特性：高速、効率的な材料除去、精密加工
• 材料除去能力：寸法許容差を保ちながら効果的に材料を除去するよう設計
• 耐久性：継続生産に適した長寿命
• 利用可能な仕様：外形径（D）、厚さ（T）、中心孔（H）、粒度のオプションは上の表を参照