製品紹介主に各種サイズのシリコンウェーハの面取り研削に使用されます。溝の形状や個数は顧客の要望に応じて設計され、形状保持性に優れ、寿命が長く、加工ワークに欠陥が出ません。
製品パラメータ形状コード | 外径 D (mm) | 厚さ T (mm) | 孔径 H (mm) | 溝 G
1A1V | 150 | 10 | 30 | 要求に応じて製作
9A1V | 202 | 20 | 30 | 要求に応じて製作
特長 / 技術仕様- 用途:半導体(シリコン)ウェーハの面取り研削
- 使用可能な形状コード:1A1V、9A1V
- 代表的な寸法(mm):D (150 / 202)、T (10 / 20)、H (30)
- 溝の形状・個数:顧客要件に応じてカスタマイズ可能
- 主な特性:形状保持性が高く、寿命が長く、加工ワークに欠陥が発生しない