硬金属用ダイヤモンドワイヤーソー

ケイ素用

製品概要
半導体用シリコンウェーハおよびカーバイド材料の切断に特化したダイヤモンドワイヤーです。安定した高効率な切断を実現し、ワイヤ断線を低減します。自動制御システムにより研磨材（砂）の投入量変動を最小限に抑え、研磨材の分布を均一にして切断品質のばらつきを防ぎます。生産は高精細監視の下で行われ、トレーサビリティを確保しています。特殊処理によりワイヤの靭性と耐摩耗性を向上させ、断線を減らします。

製品パラメータ
仕様・型番 | 仕上げワイヤ径(μm) | 破断力(N) | 用途
45μm | 62±3 | ≥9 | 半導体用シリコン切断
65μm | 77±3 | ≥15 | 半導体用シリコン切断
70μm | 80±3 | ≥17 | 半導体用シリコン切断
70μm（12インチ専用） | 82±2 | ≥17 | 半導体用シリコン切断
100μm | 111±3 | ≥29 | 半導体用シリコン切断

特長 / 技術仕様

• 仕上げワイヤ径オプション：45 μm、65 μm、70 μm、70 μm（12インチ専用）、100 μm。
• 破断力：45 μm ≥9 N（62±3基準）、65 μm ≥15 N（77±3基準）、70 μm ≥17 N（80±3基準）、70 μm 12インチ ≥17 N（82±2基準）、100 μm ≥29 N（111±3基準）。
• 主な用途：半導体製造におけるシリコンウェーハおよびカーバイド材料の切断。
• 設計：安定かつ効率的な切断でワイヤ断線を低減。
• 制御：自動研磨材量管理により変動を抑え、均一な研磨材分布を実現。
• 生産・品質：HD監視下での製造によりトレーサビリティを確保。
• 材料処理：特殊処理で靭性と耐摩耗性を向上させ、断線を低減。