ダイヤモンドワイヤーソー

製品概要
環形ダイヤモンドワイヤーは、ニッケルをバインダーとして電析法でダイヤモンド研削材を環状の鋼線またはタングステン線に固着して製造した環状の切断工具です。フォトボルタイクス分野の単結晶・多結晶シリコンの切断・開方をはじめ、グラファイト、サファイアなど硬く脆い材料の高精度切断用途に適します。

主な特長

• 環状鋼線またはタングステン線への電析ダイヤモンド研削材固着
• 使用可能直径：380 μm、420 μm、500 μm、650 μm、800 μm
• 直径公差：±50 μm
• 切損・コスト低減のためのタングステン線バリエーション
• プロセス要件に応じたカスタマイズおよびR&Dサポート

製品仕様（例）

• 800 μm 環状線 — 直径 800±50 μm；破断荷重 >410 N；引張強度 ≈810 N/mm²；用途例：グラファイト加工
• 650 μm 環状線 — 直径 650±50 μm；破断荷重 >260 N；引張強度 ≈780 N/mm²；用途例：グラファイト加工
• 500 μm 環状線 — 直径 500±50 μm；破断荷重 >230 N；引張強度 ≈1120 N/mm²；用途例：シリコンの切断/開方
• 420 μm 環状線 — 直径 420±50 μm；破断荷重 >210 N；引張強度 ≈1240 N/mm²；用途例：シリコンの切断/開方
• 420 μm タングステン環状線 — 直径 420±50 μm；破断荷重 >230 N；引張強度 ≈1490 N/mm²；用途例：シリコンの切断/開方
• 380 μm タングステン環状線 — 直径 380±50 μm；破断荷重 >190 N；引張強度 ≈1372 N/mm²；用途例：シリコンの切断/開方

用途および供給

• 主な用途：太陽電池ウェハの切断/開方、グラファイト・半導体の切断、サファイア加工およびその他の硬く脆い材料の切断
• 選定の目安：対象材料、要求表面粗さ、切断速度に応じて直径と線材材質を選択
• 供給オプション：標準直径を在庫；カスタム直径や結合仕様は要望に応じて対応