面取り工具

製品紹介
単結晶シリコン棒の研削、研磨、面取り用に設計されたダイヤモンド研削ホイールです。従来の工具と比べ、ダイヤモンド研削ホイールは研粒の硬度が高く鋭利なため、材料除去率と加工効率が向上し、修正間隔が長く、寸法精度が安定します。

製品仕様
カテゴリ — 仕様/mm（直径φ × 厚さT × 内径H） — 主な特徴
単結晶シリコン用粗研削（Rough） — φ250×T60/62×H38.1; φ300×T60/62×H52 — 高速・高効率研削、修整不要、高材料除去率、長寿命。
単結晶シリコン用仕上げ研削（Finish） — φ250×T60/62×H38.1; φ300×T60/62×H52 — 高速・高効率研削、表面精度が高い、長寿命。
単結晶シリコン用端面研削（End face） — φ250×T60×H80 — 高速・高効率研削、修整不要、高材料除去率。

関連製品（例）
GC-MJ908R Monocrystal Cropper; GC-KM202 Monocrystal Squaring & Grinding Machine; GC-GP950L Monocrystal Grinder; GC-800XC Diamond Wire Crystal Silicon Slicer.

特長 / 技術仕様

• 主な用途：各種サイズの単結晶シリコン棒の研削、研磨、面取り。
• 研材：ダイヤモンド — 高い研磨材硬度と鋭利な砥粒。
• 性能：高い材料除去率と高い加工効率。
• 耐久性：高硬度、低摩耗、長い修整間隔および長寿命。
• 精度：良好な形状保持性と高い加工精度。
• 熱特性：良好な熱伝導性と低い研削温度により加工の安定性を確保。
• 供給カテゴリとサイズ：Rough、Finish、End-face の各種研削ホイール（上記仕様参照）。