概要オープン・ハーモナイズド・FPGA・モジュール(oHFM)は、はんだ付け可能なモジュールとコネクタベースの組み込みSystem‑on‑Modules(SoM)を組み合わせたアプローチです。oHFM.c のコネクタベース SoM は、高速動作(最大112 Gbps PAM4)、拡張性、および容易なアップグレードを目的に設計されています。oHFM.c モジュールは FPGA 単体の実装と CPU + FPGA の統合の両方をサポートし、4つのベースフォームファクタと、モジュール長を20 mm(両端各10 mm)延長する4つの拡張バリアントを備えています。
モジュールサイズ(フォームファクタ)- Size‑S(Small): 75 mm x 50 mm(拡張: 95 mm x 50 mm)
- Size‑M(Medium): 75 mm x 70 mm(拡張: 95 mm x 70 mm)
- Size‑L(Large): 75 mm x 90 mm(拡張: 95 mm x 90 mm)
- Size‑XL(Extra Large): 75 mm x 120 mm(拡張: 95 mm x 120 mm)
oHFM™ コネクタoHFM™ コネクタは高性能な320ピンの配列です。モジュール側コネクタはモジュール PCB の底面に取り付けられるレセプタクル(メス)、キャリア側コネクタはキャリア PCB の上面に取り付けられるプラグ(オス)です。モジュール側レセプタクルは標準高さで使用され、キャリア側プラグは5 mm または 10 mm のスタック高さを提供するために寸法が変わります。
- モジュールコネクタ識別: J1, J2, J3, J4。
- キャリアコネクタ識別: P1, P2, P3, P4。
- Size‑S モジュール: 320ピンのレセプタクルを2基(J1/J2、行ピッチ 0.96 / 1.5 / 0.96 mm、列ピッチ 0.635 mm、J2はオプション)使用。
- Size‑L モジュール: 追加で320ピンのレセプタクル J3(行ピッチ 2.2 / 2.4 / 2.2 mm、列ピッチ 0.635 mm)を搭載。
- Size‑XL モジュール: さらに320ピンのレセプタクル J4 を搭載。
- データレート対応: Size‑S は最大64 Gbps PAM4(Samtec AcceleRate® HD由来)、Size‑L / Size‑XL は最大112 Gbps PAM4(Samtec AcceleRate® HP由来)をサポート。
oHFM™ コネクタ - 要約表Samtec PN | Module Receptacle | Carrier Plug | Stack Height | Termination | Weld Tabs | Plating | Prints | 3D | PADS
ASP-240412-01 | J1/J2 | (module receptacle only) | (varies) | Column termination | X (weld tabs) | -L plating | PDF Print available | IGES / PARASOLID / STEP available | PADS File available
ASP-240412-02 | J1/J2 | (module receptacle only) | (varies) | Column termination | X (weld tabs -S variant) | -S plating | PDF Print available | IGES / PARASOLID / STEP available | PADS File available
ASP-240413-01 | (module receptacle) | P1/P2 | 5 mm | Column termination | X | -L plating | PDF Print available | IGES / PARASOLID / STEP available | PADS File available
ASP-240413-02 | (module receptacle) | P1/P2 | 5 mm | Column termination | X ( -S variant) | -S plating | PDF Print available | IGES / PARASOLID / STEP available | PADS File available
ASP-242870-01 | (module receptacle) | P1/P2 | 10 mm | Column termination | X | -L plating | PDF Print available | IGES / PARASOLID / STEP available | PADS File available
ASP-242870-02 | (module receptacle) | P1/P2 | 10 mm | Column termination | X ( -S variant) | -S plating | PDF Print available | IGES / PARASOLID / STEP available | PADS File available
ASP-240410-01 | J3/J4 | (module receptacle) | (varies) | Column termination | X | -L plating | PDF Print available | IGES / PARASOLID / STEP available | PADS File available
ASP-240410-02 | J3/J4 | (module receptacle) | (varies) | Column termination | X ( -S variant) | -S plating | PDF Print available | IGES / PARASOLID / STEP available | PADS File available
ASP-240411-01 | (module receptacle) | P3/P4 | 5 mm | Column termination | X | -L plating | PDF Print available | IGES / PARASOLID / STEP available | PADS File available
ASP-240411-02 | (module receptacle) | P3/P4 | 5 mm | Column termination | X ( -S variant) | -S plating | PDF Print available | IGES / PARASOLID / STEP available | PADS File available
ASP-242868-01 | (module receptacle) | P3/P4 | 10 mm | Column termination | X | -L plating | PDF Print available | IGES / PARASOLID / STEP available | PADS File available
ASP-242868-02 | (module receptacle) | P3/P4 | 10 mm | Column termination | X ( -S variant) | -S plating | PDF Print available | IGES / PARASOLID / STEP available | PADS File available
スタンドオフ/ハードウェア(抜粋)Samtec PN | Application | Material | Thread Pitch | Module Stack Height | Prints | 3D | PADS
ASP-230558-01 | JSOM Assembly | Stainless Steel | M2.5 | 5 mm | PDF Print available | STEP available | PADS File available
ASP-230565-01 | Standoff Assembly | Stainless Steel | M2.5 | 5 mm | PDF Print available | STEP available | PADS File available
ASP-222919-01 | JSOM Assembly | Stainless Steel | M2.5 | 10 mm | PDF Print available | STEP available | PADS File available
ASP-222923-01 | Standoff Assembly | Stainless Steel | M2.5 | 10 mm | PDF Print available | STEP available | PADS File available
特徴 / 仕様(要約)- 製品ファミリ名: oHFM™(Open Harmonized FPGA Modules)
- モジュールフォームファクタ: S, M, L, XL(各ベースおよび拡張サイズあり)
- モジュールコネクタ: 320ピン レセプタクル(メス)
- キャリアコネクタ: 320ピン プラグ(オス)、P1〜P4で識別
- 対応データレート: Sは最大64 Gbps PAM4、L/XLは最大112 Gbps PAM4
- 列ピッチ構成例: 0.96 / 1.5 / 0.96 mm および 0.635 mm(S)、2.2 / 2.4 / 2.2 mm および 0.635 mm(L/XL)
- スタック高さ(キャリア側): 5 mm または 10 mm
- 提供リソース: 製品図面PDF、3Dモデル(IGES / PARASOLID / STEP)、PADSファイル 等が各 PN に対して利用可能