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フォトリソグラフィシステム
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詳細
概要
1×倍率の投影露光装置。オリジナルの高NA投影光学系を搭載し、薄膜および厚膜レジストの露光に対応可能。用途に応じてウェハやFPCなどの搬送（トランスファー）システムを提案できます。
用途
仕様
1×倍率の投影露光装置。オリジナルの高NA投影光学系を搭載し、薄膜および厚膜レジストの露光に対応可能。用途に応じてウェハやFPCなどの搬送（トランスファー）システムを提案できます。
用途
- MEMSの製造
- LED部品のパターニング
- 結晶・光学部品の加工
- FPCおよびフレキシブル基板の露光
- その他の微細加工プロセス
仕様
- 最大基板サイズ：最大6インチ
- 倍率：1×
- 投影光学：高数値開口（NA）
- 位置合わせ精度：± 1 μm
- 裏面合わせ（バックサイドアライメント）：オプションで対応
- 適応可能な搬送システム：ウェハ、FPC（構成可能）
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