レーザーマイクロ加工機 SFP1313

レーザーマイクロ加工機
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特徴

タイプ
レーザー
出力

500 kW
(679.81 hp)

詳細

スキャン速度: ≤3280′ /秒 スキャンリピート位置決め精度:±5μm レーザー高速マイクロ加工は、マイクロ穴の処理に不可欠な、そして広く使用されているレーザー法の一つです。加工対象物の厚みが薄くなり、穴の母密度が高くなると、従来の機械加工や検流計による走査では期待する速度や精度に達しない。従来のガルバノメーター走査装置と比較して、ナノ秒高繰り返しレーザーによる高速ポリゴンミラー走査は、高速レーザー精度マイクロホールアレイを効果的に実現し、大きな需要のある研究プロジェクトを解決することができます。 技術的な変数 機械サイズ: 82.2″*71.6″*78.7″ の 仕事台のサイズ: 15.74 の″*15.74 の″の レーザー力(w)。500 レーザーの波長(nm)。1064 レーザーの脈拍幅(ns)。30/60/120/240 レーザーの頻度(kHz)。2000/1000/500/500 集光スポット径(μm): ≦40 有効焦点距離: 16.53″の スキャンの範囲。 11.8″*11.8″ スキャン ニング スピード: ≤2000'/s 走査線周波数(Hz)。1600 スキャニングリピート位置決め精度(μm)。±5μm 処理方法。リニアモード、ドットマトリックスモード、bmpモード 位置決め方法ポリゴンミラースキャナーはメカニカルシャフトに対応 加工方法 レーザーラチススキャン レーザーリニアスキャン 高速BMPビットマップ処理 レーザードリル加工 レーザーリニアカット 高密度微細穴アレイ加工 レーザービームグルービング

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見本市

この販売者が参加する展示会

IMTS 2024
IMTS 2024

9-14 9月 2024 Chicago (米国-イリノイ) ホール North Building, Level 3 - ブース 237400

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    *価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。