アンダーフィル フリップ チップ型接着剤 DM-6307

エポキシ樹脂系ガラス用1液タイプ

DeepMaterialは、フリップチップ、CSP、BGAデバイス用の新しいキャピラリーフローアンダーフィルを提供しています。深部材料の新しい毛細管流路アンダーフィルは、はんだ材料によって引き起こされる応力を排除することによって、成分の信頼性と機械的性質を改善する、均一な無ボイドのアンダーフィル層を形成する高流動性、高純度、一成分ポッティング材料である。 DeepMaterialは、非常に細かいピッチ部品、高速硬化能力、長い働き、寿命の速い充填のための定式化、およびリワーク性を提供します。リワーク性ボードの再利用のためにアンダーフィルを取り外すことでコストを節約できます。 フリップチップアセンブリは、拡張熱老化およびサイクル寿命のために再び溶接シームの応力緩和を必要とする。 CSPまたはBGAアセンブリは、フレックス、振動または低下試験中のアセンブリの機械的完全性を改善するためにアンダーフィルの使用を必要とする。 ディープマテリアルのフリップチップアンダーフィルは、高いガラス転移温度および高弾性率を有する能力を有する、小さなピッチで速い流れを維持しながら高いフィラー含有量を有​​する。当社のCSPアンダーフィルは、ガラス転移温度および意図された用途の弾性率のために選択された様々な充填剤レベルで利用可能である。 COBカプセル剤は、環境保護を提供し、機械的強度を高めるためにワイヤボンディングに使用することができる。ワイヤボンドチップの保護シーリングは、上部カプセル化、コファダム、およびギャップ充填を含む。微調整フロー機能を備えたアドヘイブは、それらの流れ機能がワイヤがカプセル解除されていることを確実にし、そして接着剤がチップから流れ出されず、非常に細かいピッチのリードに使用できることを確認する必要があるため必要である。 深い材料の穂軸の封入接着剤は熱的にも紫外線硬化させることができ、紫外線材料のCOBカプセル化接着剤は、高い信頼性および低い熱膨潤係数、ならびに高いガラス変換温度および低いイオン含有量で熱硬化またはUV硬化させることができる。ディープマテリアルのコブカプセル化接着剤は、外部環境、機械的損傷、腐食からのリードとプランバム、クロム、シリコンウエハを保護します。 椎体のカプセル化接着剤は、良好な電気絶縁のために熱硬化エポキシ、UV硬化アクリル、またはシリコーン化学を用いて製剤化される。ディープマテリアルコブカプセル化接着剤は、良好な高温安定性および熱耐衝撃性、広い温度範囲にわたって電気絶縁特性、および硬化したときの低収縮、低応力、および耐薬品性を提供する。 それは一成分の熱硬化性エポキシ樹脂である。これは、ハンドヘルド電子機器の機械的応力からはんだ接合部を保護するために使用される再使用可能なCSP（FBGA）またはBGAフィラーです。