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... 2つの部分、室温硬化、ボンディングのための超微粒子フィラーと熱伝導性シリコーンと小さなギャップ充填 の主な特徴 *高い熱伝導率 *非常に良好な電気絶縁体 *低発熱 *高い柔軟性と温度抵抗 マスターボンドMasterSiL 151TCは、主に熱管理アプリケーションで使用する2成分シリコーンです。これは、主にボンディングや小さなギャップ充填に使用されます。熱伝導性フィラーの非常に微細な粒子を有し、10-15ミクロンの薄い部分に適用することができます。重量で100～4の混合比を持ち、混合すると均一かつ滑らかに流れます。150～200°Fで2～3時間、室温で2～3日で治癒します。最適な硬化は、室温で一晩後、150-200°Fで1-2時間続きます。 ...
Master Bond
... FAR規格に準拠した2つのコンポーネントの熱伝導性難燃性エポキシシステム 14 CFR 25.853 (a) 難燃性のための 主な特徴 -改正25-116およびパート25付録Fに従って テスト済み-垂直燃焼試験に合格 -一対一の混合比 -ボンディング、シーリング、コーティング、およびポッティング マスターボンドEP93AOFRは、ボンディング、シーリング、コーティング、ポッティング用の2成分難燃性エポキシシステムです。 上記の基準に従ってテストされており、厳しい垂直燃焼試験に合格しています。 ...
Master Bond
使用温度: -73 °C - 204 °C
重合時間: 1 h - 6 h
... 製品概要
EP54TCは、熱伝導性を高めつつ電気絶縁性と低熱抵抗を保持するように設計された2液型の高温硬化エポキシです。5–30μmの微小充填材を用い、非常に薄い接着層での効率的な熱伝達を可能にします。
主な特長
- 熱伝導率: 6.0–6.5 W/(m·K)
- 非常に薄い接着層で使用可能
- 低い熱抵抗
- 低熱膨張係数
典型特性
- 粘度:
Master Bond
使用温度: 50 °C - 160 °C
... 概要
圧敏接着テープと液状接着剤の利点を組み合わせ、コスト効率の向上、工程信頼性の向上、接合強度の増加を実現します。反応型フィルムおよびテープは寸法精度が高く、事前塗布が可能で、迅速かつクリーンな処理を保証します。Lohmannは、熱硬化性ポリウレタンおよびエポキシの化学系、ならびに半構造的〜構造的接合性能を持つUV活性化技術（UV-LUX®）を提供します。
主要技術
- UV-LUX® — UV活性化テープ（エポキシ系、改良型UV活性化）
- DuploTEC®
梱包: 500, 85 ml
... Parker Chomerics CHO-BOND® 592導電性接着剤は、優れた導電性と優れた接着特性を有する2成分の銀充填エポキシ樹脂です。 CHO-BOND® 592は、異なる材料を電気的にも熱的にも接続するのに理想的です。 特長と利点： • 長いポット寿命（25℃で4～6時間）により、アプリケーションの柔軟性を実現 • 室温硬化 が可能 • 優れた熱特性（低い熱インピーダンスと優れた熱衝撃耐性）• スプレー用途で薄くすることができます • 優れた導電率（0.05Ω-cm） • 優れた接着強度（1500 ...
使用温度: -18 °C - 370 °C
... コヒーシボンドKB-SS-Gは、グラファイトを充填した珪酸ナトリウムベースのコーティングシステムです。まず、本製品は非常に優れた導電性を有しています。また、電磁波（EMI）、電波（RFI）に対する高いシールド効果とコストパフォーマンスを実現しています。電子機器は、ラジオなど様々な機器からのエネルギーが干渉するため、シールド効果が非常に重要です。当社の導電性コーティングは、通常、このような干渉から機器を保護するためにハウジング基板に適用されます。 遮蔽効果は、遮蔽前後の電磁波信号の強度の差である減衰量で測定されます。測定単位はデシベル（dB）です。高い周波数でシールドを実現するのは非常に困難です。1～2GHzでは、KB-SS-Gの効果は35～50dBの範囲にあります。2-15GHzでは45-35dB、18GHzでは45dBと徐々に低下し、安定する。減衰のデシベル幅は対数スケールで表されることに注意する必要があります。減衰量の10dBの差は、遮蔽効果の10倍の変化を意味します。 KB-SS-Gは、使用可能な温度範囲が広いです。本製品は、刷毛やスプレーで簡単に塗布することができます。室温で1〜2日、または80℃で1〜2時間加熱硬化させることができます。 製品の特徴 ...
Kohesi Bond
使用温度: -30 °C - 370 °C
... コヒーシボンドKB-SS-SILは、銀を充填した珪酸ナトリウムベースのコーティングシステムです。まず、本製品は驚異的な電気伝導性を有しています。また、電磁波（EMI）、電波障害（RFI）に対して最高レベルのシールド効果を発揮します。電子機器は、ラジオなど様々な機器からのエネルギーによって、その性能を阻害される可能性があるため、シールド効果は非常に重要です。当社の導電性コーティングは、このような干渉から機器を保護するために、通常、ハウジング基板に適用されます。 遮蔽効果は、遮蔽前後の電磁波信号の強度の差である減衰量で測定されます。測定単位はデシベル（dB）です。高い周波数でシールドを実現するのは非常に困難です。1～2GHzでは、KB-SS-SILの効果は95～105dBの範囲にあり、アルミニウムのリファレンスと同様です。この評価は、2-15GHzで95-78dBsと徐々に低下し、さらに18GHzでは60dBsまで低下し、その時点で安定する。減衰のデシベル幅は、対数スケールで表されることに留意する必要があります。減衰量の10dBの差は、シールド効果の10倍の変化を意味します。 KB-SS-SILは、使用可能な温度範囲が広いです。水系なので、比較的無害です。本製品は、刷毛やスプレーで簡単に塗布することができます。室温で1～2日で硬化しますが、80℃で1～2時間熱硬化させることも可能です。KB-SS-SILは、そのシールド特性により、電子機器や航空宇宙用途に広く使用されています。 製品の特徴 - ...
Kohesi Bond
使用温度: -60 °C - 340 °C
... コヒーシボンド KB 1427 HT は、接着、コーティング、シーリング、および鋳造用途向けの素晴らしい一液型エポキシシステムです。硬化には最低150℃の温度が必要ですが、高温ではより速い硬化が得られます。KB 1427 HTは、220℃-230℃の唸るようなガラス転移温度（Tg）と、非常に広い使用可能温度範囲を提供します。この製品の絶妙な流動特性とありそうもないほど低い発熱は、1/2インチをはるかに超える厚さの鋳造に理想的です。一液性であるため、塗布が容易で、金属、セラミック、複合材料、ほとんどのプラスチック、ガラスなど、さまざまな基材によく接着します。それは一流の機械強さの特性および寸法安定性を提供する。優秀な電気絶縁材に加えて、KB ...
Kohesi Bond
... ポリアミドホットメルト接着剤スティックの特性: 1. 高い接着強度と広い接着材料 2. UL94V0 難燃剤 3に準拠したハロゲンフリーのホットメルト接着剤。 高温耐性 4. ROHS 5 に準拠しています。 優れた運用パフォーマンスとコスト削減 6. 電気器具の優れた誘電特性【ポリアミドホットメルトグルースティック】主な用途：● 電気・電子製品：電源、オーディオ、プリンタ、エアコン、冷蔵庫、医療機器など ● PCB 部品の固定と充填：コンデンサ、インダクタ、コイル、 ケーブル、ジャンパーなど ...
TEX YEAR EUROPE Sp. z o.o.
... 光硬化型接着剤で接合部が見えない 光硬化型接着剤は、室温で硬化する一液型の反応性樹脂です。紫外線や可視光線によって硬化するため、少なくとも1つの部品が透過性のある材料で構成されている接着に適しています。DELO PHOTOBONDは光硬化型接着剤で、硬いものから張力を均等にするもの、非常に柔軟なものまで幅広い弾性範囲により、耐久性のある接着のための最も多様な要件を満たすことができます。数秒で硬化するため、生産工程における最短のサイクルタイムを実現します。 DELOは、高速光硬化のための特別なLEDランプを開発しました。これにより、信頼性の高い高速硬化と安全なプロセスを同時に実現します。 - ...
DELO Industrial Adhesives
... 製品の説明 Hernon® Dissipator® 746は、ヒートシンクやプリント基板に電気部品を接着するために配合された熱伝導性接着剤です。熱に敏感な部品のための優れた放熱性とサービス修理のための制御された強度を組み合わせた高速室温硬化は、テープ、エポキシ、シリコーン、ファスナー、機械的なクリップのための完璧な代替品を提供します。 代表的なアプリケーション 代表的な用途としては、トランス、トランジスタ、およびその他の発熱性電子部品をプリント基板アセンブリまたはヒートシンクにボンディングすることが挙げられます。 代表的な特性(未硬化) 資産価値 化学種 ...
Hernon Manufacturing
... Dual-Cure 電子コンフォーマルコーティングと封止剤技術は、光/湿気硬化技術における最新の進歩を表しています。 Dymax Dual-Cureコンフォーマルコーティングおよびプリント回路基板（PCB）およびエレクトロニクスアセンブリアプリケーション用の封止材は、高密度回路基板上の影のある領域が懸念されるアプリケーションで完全な硬化を保証するために特別に策定されています。 以前は、光から影が付いた領域は選択的コーティングによって管理されていたため、影のある領域や二次熱硬化プロセスでの硬化が不要でした。 ...
DYMAX Europe GmbH
... この超高速瞬間接着剤は、強力なアッセンブリーを実現するために、ほとんどの用途でわずか数滴で十分です。実用的なPEボトルは、接着する部品に接着剤を点状に正確に塗布することができます。 コスモCA-500.110は、その広い接着スペクトルのおかげで、貿易や工業の多くの応用分野で多くの異なる材料に適しており、主に様々なゴムやPVC表面の接着に適しています（例えば、窓製造におけるEPDMシールやプロファイルジョイントの接着に優れています）。 特別な特徴 - 硬化時間が特に短い - 非常に高い接着強度 ...
Weiss Chemie
... Vitralit® UV接着剤およびポッティングコンパウンドは、アクリレートまたはエポキシ樹脂をベースにしたシングルコンポーネントシステムです。UVまたは可視光により数秒で硬化し、製品によっては熱による後硬化も可能です。0.5～60秒の硬化時間は、高輝度UVガス放電ランプやLEDシステムで実現できます。Vitralit®接着剤は、大量生産に最適な製品です。露光時間が短いため、温度に敏感な基板の加工や接着が可能です。接着剤を熱的に後硬化させることにより、Vitralit®製品は影の部分でも硬化させることができます。 UVおよび光硬化型のVitralit®接着剤は、ハンドリングやディスペンシングのプロセスを簡素化します。キャピラリーフローからギャップフィリングまで、幅広い粘度の製品をご用意しています。それぞれのアプリケーションに最適なソリューションを提供します。すべてのVitralit® ...
Panacol-Elosol
... FLEX-SEAL150ユニットは、スターテクノロジーが開発したエポキシ接着剤です。 この製品は、衝撃に敏感な部品を含むアプリケーションに対応するために特別に設計されています。 さらに、このユニットは防湿電子アセンブリやサブアセンブリにも利用できます。 水中ポンプリードとブレーキコイルのポッティングもこの製品で仕出すことができます。 接着剤は金属フレームやリード線に容易に接着することができる。 ...
... 安定した作業性を追求した マルチな印刷用ボンド。 優れた印刷性と塗布形状を保持 印刷パターンを問わず、良好な印刷形状が得られます。 連続使用時も粘度変化が少なく、安定した印刷が可能です。 熱ダレが少なく、硬化時の広がりを抑制 JU-50Pは、優れた耐熱ダレ特性を発揮します。 硬化条件130℃、10分間の評価においては、非常に軽微な熱ダレしか確認されませんでした。 海洋汚染物質を含まず、輸出・輸入時のコストアップを回避 国連勧告の危険物輸送に該当する海洋汚染物質が一切含まれておらず、一般貨物として国際輸送が可能です。 製品性能表 製品名 ...
Koki Company Limited
... インスタント接着剤 CA-020™（標準粘度）インスタント接着剤は、エチルシアノアクリレート接着剤です。CA-020は、プラスチック、金属、ゴム、ガラス、異種材料の接着に優れた弾力性を備えた汎用高速硬化製品です。CA-120™（中粘度）インスタント接着剤は、少ないランオフを必要とするアプリケーション向けにわずかに厚みがあります。金属やセラミックスの方が良い。CA-220™（ノンランジェル）瞬間接着剤。組み立て前中に接着剤を貼る必要がある頭上または垂直領域用。多孔質表面に最適です。 特長と利点: ...
使用温度: -55 °C - 150 °C
せん断強さ: 11 N
... 深いマテリアルの多目的UV硬化接着剤は、紫外線の下で迅速に重合して硬化することができ、それは生産効率を大幅に改善するのに役立ちます。ボンディング、ラッピング、シーリング、強化、カバー、およびシーリングの目的に広く使用されています。椎間板多目的UV硬化接着剤は一成分無溶媒であり、これはUVまたは可視光の下で数秒で硬化させることができる。それは高速硬化速度、高い接着強度、大きな硬化深さ、良好な靭性、および黄変防止をしています。 DeepMaterialは、「市場の優先順位」の研究開発の概念を遵守し、電子製品の現在の急速な発展を完全に満たすよう努力し、繰り返しの現在の状況を更新し、完全に満たす製品を継続的に改善することを目指しています電子製品の高速集合プロセスの要件、および無害環境保護技術と互換性があり、顧客の製造コストと効率が向上し、環境保護と高効率の生産概念が実現されています。椎間板多目的UV硬化接着剤製品ラインは、構造接合の主な用途を網羅しています。仮固定、PCBAおよびポートシール、ラインコーティングと補強、チップマウント、保護、固定、コーティング、金属やガラス、高強度の接着、医療業界のデバイス接合、部品のはんだ接合部のための電子コンポnentsでDeepMaterial多目的UV硬化型接着剤、 ...
Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd
... 一液型シリコーン接着剤は、樹脂とコーティング剤からなる製品で、いくつかのベースが用意されています。 家庭用や衛生用で使用されているシリコーンよりも、はるかに優れたコーティング特性を持つことが特徴です。その特性から、特に電子・電気機器用途に適したコーティング製品です。 耐熱性 柔軟性 透明性 ...
隙間埋め: 0.03 mm
使用温度: -55 °C - 125 °C
... 短い説明
Parker Chomerics CHO-BOND® 584-29 は、薄い接着層および正確な塗布制御を必要とする用途向けに配合された、銀充填の2成分導電性エポキシ接着剤です。
包装 / 入手可能な構成
- 1 g、2成分、予め計量された CHO-PAK
- 2.5 g、2成分、予め計量された CHO-PAK
- 3 g、2成分、予め計量されたシリンジキット（合計10本）
- 10 g、2成分、予め計量された