エポキシ樹脂系樹脂接着剤 EP6STC-80

プラスチック用セラミック用複合材料用

製品概要
Master Bond EP6STC-80 は、銀充填された1成分型エポキシで、均一なペースト状の粘度を有します。80〜90°Cで加熱することで硬化（3〜5時間）し、非常に高い熱伝導性および電気伝導性を示します。溶剤や希釈剤を含まず、硬化時の収縮が小さいのが特長です。金属、セラミック、複合材料、多くのプラスチックへの接着性に優れ、高い弾性率と圧縮強度を提供します。

主な特長

• ペースト状の粘度
• シリンジおよびジャーで供給
• 常温での作業時間は無制限；80〜90°Cでの加熱硬化が必要
• 非常に高い熱伝導性および電気伝導性

代表的な特性

• 粘度：チキソトロピック
• 硬度：85-95 Shore D
• 使用温度範囲：-60°C〜+150°C
• 熱伝導率：13-14 W/(m·K)
• 体積抵抗率：<0.001 ohm-cm

用途

• 高い熱伝導性が求められる接着、シーリング、コーティング
• 光電子機器
• 音響システム
• 自動車用途
• 熱管理を必要とするPCB組立および電子機器（電気絶縁が必要な用途には非推奨）

梱包

• シリンジ
• ジャー

認証 / 適合

• ASTM E595 準拠
• EU 指令 2015/863（RoHS）に適合

追加情報

• 1成分型銀充填エポキシ（最大粒子径 ≈ 20 ミクロン）
• 硬化スケジュール：80-90°Cで約3-5時間
• 加熱による硬化まで常温での作業寿命は無制限
• 溶剤・希釈剤を含まず；硬化収縮が小さい
• 非常に低い熱抵抗（~(1-5) x 10⁻⁶ K·m²/W）
• 水、油、燃料に対する耐性良好
• 電気伝導性は優れるが、電気絶縁が必要な箇所には不向き

技術仕様

• 型番：EP6STC-80
• 組成：1成分型銀充填エポキシ
• 粘度・形状：ペースト（チキソトロピック）
• 硬化温度：80-90°C
• 硬化時間：約3-5時間（硬化温度にて）
• 作業寿命：常温で無制限（硬化には加熱が必要）
• 熱伝導率：13-14 W/(m·K)
• 体積抵抗率：<0.001 ohm-cm
• 硬度：85-95 Shore D
• 使用温度範囲：-60°C〜+150°C
• 充填材最大粒子径：約20ミクロン
• 代表的用途：接着、シーリング、コーティング、電子機器の熱管理
• 梱包オプション：シリンジ、ジャー
• 認証：ASTM E595 準拠；EU 指令 2015/863（RoHS）に適合