エポキシ樹脂系接着剤 EP54TC

プラスチック用セラミック用複合材料用

製品概要
EP54TCは、熱伝導性を高めつつ電気絶縁性と低熱抵抗を保持するように設計された2液型の高温硬化エポキシです。5–30μmの微小充填材を用い、非常に薄い接着層での効率的な熱伝達を可能にします。

主な特長

• 熱伝導率: 6.0–6.5 W/(m·K)
• 非常に薄い接着層で使用可能
• 低い熱抵抗
• 低熱膨張係数

典型特性

• 粘度: 100,000–200,000 cps
• 硬化条件: 80°Cで2時間、その後90–125°Cで2–4時間；代替: 80–90°Cで4–6時間
• 硬度: 85–95 Shore D
• 使用温度範囲: -100°F〜+400°F（-73°C〜+204°C）
• 誘電率: 4.7
• 熱伝導率: 41.6–45.1 BTU·in/(ft²·hr·°F) [6.0–6.5 W/(m·K)]

製品説明
EP54TCは、配合比が重量比で100:5、作業時間が約60–90分の熱伝導性及び電気絶縁性を両立する2液型エポキシです。硬化後は高い熱伝導性、電気絶縁性、低収縮および良好な寸法安定性を示します。金属、複合材料、ガラス、セラミックス、多くのプラスチックに良好に接着し、水、燃料、油、および多くの酸・塩基に耐性があります。A成分はグレー、B成分はアンバーカラーの透明です。熱抵抗は非常に低く（約5–7 x 10^-6 K·m²/W）航空宇宙、電子機器、特殊OEM分野での高い熱伝導と電気絶縁が必要な接合・シール用途に適しています。

製品の利点

• 高い熱伝導性と電気絶縁性を両立
• 塗布制御しやすいペースト状
• 低い熱膨張係数
• 効率的な熱伝達のための低熱抵抗
• NASAの低アウトガス要件に適合

用途

• 接合
• シーリング
• コーティング
• ギャップ充填

認証・適合

• EU指令2015/863に適合
• ASTM E595（低アウトガス）に適合
• NASAの低アウトガス要件を満たす

特性 / 技術仕様

• 商品名: EP54TC
• 混合比（重量）: 100 : 5
• 作業時間: 約60–90分
• 硬化条件: 80°Cで2時間＋90–125°Cで2–4時間；または80–90°Cで4–6時間
• 粘度: 100,000–200,000 cps
• 硬度: 85–95 Shore D
• 使用温度範囲: -100°F〜+400°F（-73°C〜+204°C）
• 誘電率: 4.7
• 熱伝導率: 約6.0–6.5 W/(m·K)
• 熱抵抗: 約5–7 x 10^-6 K·m²/W
• 充填材粒子径: 5–30 μm
• 基材適合性: 金属、複合材料、ガラス、セラミックス、多くのプラスチック
• 耐薬品性: 水、燃料、油、多くの酸・塩基に耐性
• 色: A成分グレー、B成分アンバー透明