エポキシ樹脂系樹脂接着剤 Supreme 10HTLV

プラスチック用セラミック用ガラス用

製品概要
Master Bond Supreme 10HTLV は、加熱硬化用に配合された1成分型の改質エポキシ接着剤で、航空宇宙・電子機器用途の厳しい条件に対応します。高いせん断・引剥強度、機械的および熱的衝撃に対する優れた耐性、極低温での使用性、NASA 低アウトガス適合性を特長とします。常温保管可能で前混ぜ不要、粘度は時間経過で安定し、多様な硬化スケジュールに対応します。

主な特長

• 混合不要の1成分システム
• 使用温度範囲：4K〜+400°F（約 -269°C〜+204°C）
• 常温での作業寿命は無制限
• 機械的・熱的衝撃に高耐性
• NASA 低アウトガス（ASTM E595）適合
• 耐久性検証：85°C/85%RH で1,000時間耐性

代表的特性
粘度：200,000〜400,000 cps
硬化条件：250°F（約121°C）で60〜75分；300°F（約149°C）で35〜40分
硬度：70〜80 Shore D
使用温度：4K〜+400°F（約 -269°C〜+204°C）

注目材料特性

• 張力ラップせん断強さ：3,600〜3,800 psi
• 体積抵抗率：>10^12 ohm-cm
• T-ピール強さ：最大約30 pli（使用条件により変動）

製品説明
Master Bond Supreme 10HTLV は、高いせん断および引剥強度と扱いやすさを兼ね備えています。1成分のため前混ぜが不要で、時間経過による粘度変化が小さく、安定した塗布が可能です。指定の硬化サイクルで加熱硬化し、極低温でも使用可能なため、広い温度範囲にさらされる部材に適しています。硬化後は金属、ガラス、セラミックス、多くのプラスチックに良好に付着し、電気絶縁性にも優れます。

製品の利点

• 同種・異種基材に対する高いせん断・引剥強度
• 極低温使用対応と広い温度範囲
• 熱サイクルおよび振動に対する優れた耐性
• 常温での無制限の作業時間
• 工程に合わせた柔軟な硬化スケジュール
• 100%反応性組成：溶剤・希釈剤不含
• 標準Supreme 10HT より低粘度版で流動制御が向上

用途

• 構造部品および電子部品の接合
• シールおよび保護コーティング
• ギャップ充填およびアセンブリのポッティング
• 航空宇宙、電子、電気関連産業での使用

認証

• ASTM E595 準拠（NASA 低アウトガス）
• 検証済み：85°C/85%RH で1,000時間
• EU 指令 2015/863（RoHS）適合

梱包

• 缶（Can）
• ペール
• シングルバレルカートリッジ
• シリンジ

技術仕様

• システム：1成分型、改質エポキシ（no-mix）
• 粘度：200,000〜400,000 cps
• 硬化条件：250°F（約121°C）で60〜75分；300°F（約149°C）で35〜40分
• 硬度：70〜80 Shore D
• 使用温度範囲：4K〜+400°F（約 -269°C〜+204°C）
• 張力ラップせん断強さ：3,600〜3,800 psi
• T-ピール強さ：最大約30 pli（用途に依存）
• 体積抵抗率：>10^12 ohm-cm
• 耐薬品性：水、油、燃料、溶剤、酸およびアルカリに耐性
• アウトガス：NASA 低アウトガス / ASTM E595 準拠
• 耐久性：85°C/85%RH で1,000時間耐性；熱/機械的衝撃および振動に強い
• 保管/取扱い：常温での作業寿命無制限；常温保管可；粘度は時間とともに一定
• 組成：100%反応性；溶剤・希釈剤無含有