デザインソフトウェア Calibre 3DSTACK

検査接続プロセス

フィジカル検証をICの世界から先進のパッケージングの世界へと拡張し、マルチダイ・パッケージの製造性を向上させます。1つのCalibreコックピットでアセンブリレベルのDRC、LVS、PEXを行うことができ、従来のパッケージング・フォーマットやツールに影響を与えません。 マルチダイ、システムレベルのアライメント/接続性チェック Calibre 3DSTACKツールは、Calibreのダイレベルのサインオフ検証を拡張し、幅広い2.5Dおよび3Dスタック・ダイ設計の完全なサインオフ検証を可能にします。設計者は、既存のツール・フローとデータ・フォーマットを使用して、あらゆるプロセス・ノードで完全なマルチ・ダイ・システムのサインオフDRCとLVSチェックを実行できます。 マルチダイ/ダイ・オン・パッケージ/インターポーザのアライメント・チェック キャリバー3DSTACKツールにより、設計者はマルチダイ・パッケージ・アセンブリ内の異なるダイ間の正確なアライメントをチェックできます。 マルチダイ、システムレベルの接続性チェック Calibre 3DSTACKツールは、マルチダイ・パッケージ・アセンブリのシステムレベルの接続性チェックをサポートしており、設計者はダイ、インターポーザ、パッケージが意図したとおりに接続されていることを確認できます。 インターポーザ/パッケージの接続性チェック Calibre 3DSTACKツールは、個々のダイ設計データベースを含むことなく、スタンドアロンでインターポーザ/パッケージの接続性をチェックすることができます。