インターフェイスソフトウェア Xpedition Package

品質オートメーション制御

ヘテロジニアスおよびホモジニアス2.5/3D IC制約駆動基板の物理的実装と製造ハンドオフ。 物理的実装と製造ハンドオフ FOWLP、ABF、2.5/3D、シリコン、ガラスコア、埋め込みまたはレイズド・ブリッジ、System-In-Package、モジュールなどの先進的な半導体パッケージ・インターポーザおよび基板の設計。 Xpedition Package Designerの主な機能 最新のAIを取り入れたユーザーエクスペリエンス(UX) 標準化されたメニュー構造とUI/UXは、AIとMLによる操作予測と推奨により、設計者の生産性を加速します。 2.5/3DおよびSiP/モジュール統合のためのデバイススタッキング 3D IC、サイド・バイ・サイド、高さの異なる複数のスタックなど、複雑なデバイス・アセンブリを構築および管理できます。アクティブおよびパッシブ組込みデバイスのサポートを含む、インターポーザ/ブリッジ構成などの組込み両面ダイ/デバイスの完全サポート。 包括的なSiPモジュールのサポート 完全にサポートされた3D設計環境で、複雑なSiPモジュールを設計および検証できます。2D/3D同時編集とDRCを1つの設計ツールで行い、3Dに関連する設計上の問題を簡単に検出して回避できます。デジタル、アナログ、ミックスド・テクノロジをサポートし、ユーザ定義可能なワイヤ・プロファイルにより、最も複雑なマルチ・ダイ・スタックに対応する包括的なリアルタイム・ワイヤボンディング。 高性能信号およびインターフェイス・ルーティング オフピッチ・ピンの自動補正を含むチャネルの自動ステップ/リピート機能により、HBMインターフェイスを迅速に実装。特許取得済みのスケッチ自動配線技術により、データパスを素早く計画配線。差動ペアとシングルエンド・ネットの自動シールドを備えた自動SIパフォーマンス・ネット・チューニングを内蔵。