開発用ソフトウェア Design Flows

デザイン計画用検査

今日の高性能製品には、異種シリコン（チップレット）を利用し、マルチチップ、ウェハベースのHDAPパッケージに統合する高度なICパッケージングが必要です。さまざまな垂直市場には、多くの場合、以下に示すような特定のニーズとそれに対応する設計フローがあります。 一般的な業界のICパッケージング設計フロー 先進的なICパッケージングは、ファブレス、システム、防衛・航空宇宙、OSAT、ファウンドリなど、高性能が必須とされる業界に不可欠です。 システム企業 システム・イン・パッケージに機能を統合することで、自動車部品メーカーはこれらの先進的なICパッケージを活用することができます。 防衛・航空宇宙関連企業 PCBに関連して開発されたマルチチップモジュールは、性能とサイズの要件を満たします。 OSATおよびファウンドリ パッケージ設計と検証には、最終製品の顧客との協力が必要です。 ファブレス半導体企業 ファウンドリやOSATからのADKの必要性から、プロトタイピング、プランニング、STCOの方法論と技術が必須となります。 3DbloxTM TSMCの3Dblox言語は、3DIC異種集積半導体デバイスを設計する際のEDA設計ツール間のオープンな相互運用性を促進するために設計されたオープンスタンダードです。シーメンスは、小委員会のメンバーであることを誇りに思い、他の委員会メンバーと協力し、3Dbloxハードウェア記述言語の開発と採用を推進していきます。