セラミック研磨ディスク Cubitron II 982C

樹脂製ファイバー研削用

ファイバー研削ディスク Cubitron II 982C（115 mm、P80）は、鋼材の加工向けに設計されており、高い材料除去能力と冷却性に優れた研削挙動、長寿命を提供します。

用途

• 面研削
• 溶接部の下地処理・仕上げ
• 鋳造品の加工
• 構造用鋼および非鉄金属の火切り部品の加工

構造と特長

• 精密セラミック砥粒（三角形状）により最大の切削効率を実現
• ガラス繊維基材に樹脂結合
• 均一で半開放型の砥粒配列
• 攻撃的で冷却性の高い研削性能
• 従来のディスクと比較して最大3倍の寿命
• 材料除去が約30％高速

仕様 / 技術データ

• 直径：115 mm
• 粒度：P80
• 結合 / 砥粒：精密セラミック砥粒、樹脂結合
• 基材：ガラス繊維基材
• 適用素材：構造用鋼および非鉄金属