セラミック研磨ディスク Cubitron II 982C

樹脂製ファイバー研削用

125 mm径の鋼材加工用ファイバー研削ディスク。精密セラミック砥粒を樹脂結合でガラス繊維基材に固定し、攻撃的かつ低発熱の研削を実現します。

概要

• 精密セラミック砥粒、樹脂結合、ガラス繊維基材。
• セラミック砥粒は精密に成形され、均一な粒度で垂直に小さな三角形状に配列されており、各砥粒が二つの切れ刃を形成して攻撃的かつ冷却性の高い研削を可能にします。
• 結果：従来の研削材と比較して最大3倍の耐久性、最大30％の高速切削。
• 用途：面研削、溶接部の仕上げ、鋳造部品の加工、炎切断部品の処理（炭素鋼、非鉄金属）に最適。

技術仕様 / 仕様

• 直径：125 mm
• 砥粒：精密セラミック砥粒
• 結合：樹脂結合
• 基材：ガラス繊維基材
• 砥粒形状：三角形、垂直配向（各砥粒が二つの切れ刃を形成）
• 性能：最大3倍の耐久性；最大30％の切削速度向上
• 適用：面研削；溶接部処理；鋳造部品加工；炎切断部品処理（炭素鋼、非鉄金属）
• DirectIndustry参照：0008873826