プラスチックフィルム用微穿孔装置 LO-S40

本装置は、様々な素材や厚さの移動フィルムにレーザー光源を通してマイクロホールを形成するように設計されており、スリッター、押出機、包装機、印刷機、溶着機などのフィルム加工ラインにホストユニットとして挿入されます。LO-S 40は、多層、単層、二層のラミネート素材にも完璧なマイクロホールを実現します。 この装置で形成された穴により、パッケージの外部との空気交換を制御し、透湿度を制御することが可能になり、すべての生鮮食品の賞味期限を延ばすことができます。この方法は、IVおよびVレンジ、MAPおよびEMAPパッケージ用の食品パッケージに広く使用されています。 ミラーの使用により、このレーザーモデルは、長さ方向およびクロス方向のプレカット、スコーリング、マイクロホール、小さな表面上の小さな形状およびロゴの作成を可能にします。 アイドラーローラーによって完璧なテンションで保持された走行中のフィルムは装置に到着し、CO2レーザーによって赤外線周波数の光ビームを照射することで穿孔されます。これらのビームは、ビーム・エクスパンダによって「櫛形」に拡大され、モーターライズド・ミラーによって方向が制御されます。最後に、光ビームは集光レンズによってフィルムの外接面に集光される。マイクロ穿孔は、レーザービームの熱による材料の昇華によって達成される。