セラミック用研磨機 DSM20B-5P-4D
自動両面

セラミック用研磨機
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特徴

加工素材のタイプ
セラミック用
その他の特徴
自動, 両面

詳細

300mm 又は 200mm ウェーハ向け両面ポリッシュ装置です。 1 バッチあたり 300mm で 5 枚、 200mm で 15 枚を安定量産します。平坦度管理、自動化、メンテナンスに最も適した装置サイズで、厳しい精度要求に応えます。

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*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。