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Suntech Applied Materials (Hefei) Co.,ltd
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産業用ディスペンシング ガン
CDN / EDN / MEDN
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特徴
応用
産業用
詳細
サンテックでは、ダイボンディングプロセス用の各種ディスペンシングノズルを設計・製造しています。 当社のディスペンスノズルはSUS、タングステン、セラミック製があり、ESEC(BESI)、ASM、その他のダイボンディングマシンで広く使用されています。 - ボディはSUS製、チップはセラミックス製です。 - セラミックス内部の形状は、流体の流れを最適化し、チップの洗浄を容易にするように設計されています。 - 高硬度(2000HV)のため、チップの磨耗がありません。
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*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。
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