パルスエコ超音波式CND検査装置 Mira 3D
断層撮影用

パルスエコ超音波式CND検査装置 - Mira 3D - TEQTO Estonia OÜ - 断層撮影用
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パルスエコ, 断層撮影用

詳細

MIRA 3Dは、コンクリート構造物の手動および自動評価に適した低周波超音波トモグラフィシステムです。MIRA 3Dは、コンクリート構造物の手動および自動評価に適した低周波超音波トモグラフィシステムです。新開発のA-DPC®センサ技術により、各位置に3次元FMC/TFMを実装することで、比類ない浸透深さ、検査感度、画像分解能を実現します。このハードウェア・ソリューションにより、リアルタイムの3D-TFMイメージングで最高の性能を達成することができます。Eブーストなどの特殊な送信技術により、装置の比較的小さなアクティブ・アパーチャーを使用しても、卓越した浸透深度が達成されています。MIRA NEO DESKTOPソフトウェアは、装置の遠隔操作やビッグデータの3D可視化・解析に不可欠なソフトウェアです。ユーザーがカスタマイズして開発できるオープンデータフォーマット(オフラインおよびオンラインアプリケーション用)により、この特別な装置の機能パッケージが完成します。主な用途:鉄筋の位置特定、その他の要素(テンドンダクト、アンカー、中空パイプ、ケーブル)の位置特定、鉄筋層を超えた位置の特定材料の空洞の検出、3Dでの位置とサイズの推定:空洞、介在物、ハニカム、ひび割れ片側アクセスによる厚さ測定テンドンダクトおよびグラウティングカプラー内のグラウティング欠陥の検出耐火石の評価技術仕様:装置タイプマトリックストランスデューサアレイ内蔵マルチチャンネル超音波パルスエコー・トモグラフチャンネル数32(64、96などに拡張可能。)マトリクストランスデューサ開口部の独立エレメント数32 (64、96などに拡張可能)超音波トランスデューサのタイプアクティブドライポイントコンタクト(A-DPC)トランスデューサ、セラミック耐摩耗チップ、内蔵パルサーレシーバエレクトロニクス帯域幅10~100 kHz材料音速範囲1.000~4.000 m/s(40~157インチ/s)鉄筋コンクリートの最大浸透深さ最大3.000mm(118インチ)電源交換可能なリチウムイオンバッテリー18650バッテリー動作時間最大10時間ハンドルなしユニットの最大寸法:200x125x100mm(7.9 x 4.9 x 3.9インチ)バッテリー、ハンドル、タブレットPCを装着した電子ユニットの最大重量3.5 kg動作条件:気温範囲-10~+50 °C(14~122°F)相対湿度+35 °C / 95°F時、最大95 %。A-DPC®トランスデューサ32個付き電子ユニットA1040 MIRA 3D1保護ケース付きタブレットPC1定期機能テスト用リファレンスブロック1交換可能リチウムイオンバッテリー186506タイプC電源2データケーブルUSBタイプC2INTROVIEW® Proソフトウェア(12ヶ月アップデート&サポートサービス付き)1ハードケース1保証書1取扱説明書1バッテリー交換用ドライバー2FAQ:超音波パルスエコー法とは何ですか?超音波パルスエコー法は、クラック、ボイド、剥離、その他の内部不連続性などの欠陥を検出することにより、材料の内部完全性を評価するのに役立つ広く使用されている非破壊検査(NDT)技術です。この方法では、高周波の音波(超音波)を使って材料を透過し、内部の特徴や欠陥から音波が跳ね返ってくる(または「エコー」)までの時間を測定します。パルスエコー法は、金属、コンクリート、セラミック、複合材などの材料の検査に特に効果的です。超音波パルスエコー法の仕組み パルス発生:トランスデューサーが高周波の超音波を発生させ、被検査材に送ります:伝播と反射:音波が材料内を伝播する際、異なる材料間の境界や、亀裂や空隙などの欠陥に遭遇すると反射して戻ってきます:トランスデューサが反射音波(エコー)を受信し、戻ってくるまでの時間を測定する:パルスの発信からエコーの受信までの時間を分析し、内部の欠陥の位置、大きさ、性質を特定する。エコーが戻ってくるまでの時間は、波が材料内をどの程度移動したかを示す。これらのエコーの強さとタイミングを分析することで、検査員は材料の内部構造の詳細な画像を作成し、欠陥や不整合を特定することができます:コンクリート構造物の空洞、ひび割れ、剥離を検査し、建物、橋、トンネルの構造的完全性を確保する:航空宇宙および自動車:パイプ、圧力容器、機械などの部品の溶接部を評価し、欠陥を検出する:航空宇宙・自動車:エンジン部品、機体、ギアなどの重要部品に、安全性や性能を損なう可能性のある内部欠陥がないか検査する:エネルギー:発電所設備、パイプライン、風力タービンブレードの材料劣化や疲労の状態を評価:パルスエコー法は、材料に損傷を与えることなく内部を検査できるため、重要な部品や構造物に適している。高精度:内部欠陥のサイズ、位置、性質に関する正確なデータが得られるため、材料の完全性を正確に評価できる:この方法は、金属、コンクリート、複合材料、セラミックなど、さまざまな材料に使用できます:超音波パルスエコーシステムは持ち運びが可能で、現場での検査にもラボ内での試験にも使用できます:パルスエコー法は、材料の奥深くにある欠陥を検出できるため、厚い構造物や複雑な構造物の評価に最適です:装置タイプ:マルチチャンネル超音波パルスエコー・トモグラフィ、マトリックス・トランスデューサ・アレイ内蔵チャンネル数:32(64、96まで拡張可能):32(64、96などに拡張可能)マトリックストランスデューサ開口部の独立素子数:32(64、96などに拡張可能)超音波トランスデューサのタイプ:帯域幅:10~100 kHz音速範囲:1,000~4,000 m/s(40~157インチ/秒)鉄筋コンクリートへの最大侵入深さ:最大3,000 mm(118インチ)電源:リチウムイオンバッテリー(18V):交換可能なリチウムイオンバッテリー18650バッテリー動作時間:最大10時間ハンドルなしユニットの最大寸法:200x125x100 mm(7.9 x 4.9 x 3.9インチ)バッテリー、ハンドル、タブレットPCを装着した電子ユニットの最大重量:3.5 kg動作条件:気温範囲:-10~+50 °C(14~122°F)、相対湿度(+35°C/95°F、最大):95 %(35°C/95°F、最大)。95 %平均寿命(最小):5年

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ECNDT
ECNDT

15-19 6月 2026 Verona (イタリア)

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    *価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。