パルスエコ超音波式CND検査装置 Mira 3D Pro

断層撮影用

MIRA 3Dは、コンクリート構造物の手動および自動評価に適した低周波超音波トモグラフィシステムです。MIRA 3Dは、コンクリート構造物の手動および自動評価に適した低周波超音波トモグラフィシステムです。新開発のA-DPC®センサー技術により、MIRA 3Dは、各位置に3次元FMC/TFMを実装することで、比類ない浸透深さ、検査感度、画像分解能を実現します。このハードウェア・ソリューションにより、リアルタイムの3D-TFMイメージングで最高の性能を達成することができます。Eブーストなどの特殊な送信技術により、装置の比較的小さなアクティブ・アパーチャーを使用しても、卓越した浸透深度が達成されています。MIRA NEO DESKTOPソフトウェアは、装置の遠隔操作やビッグデータの3D可視化・解析に不可欠なソフトウェアです。ユーザーがカスタマイズして開発できるオープンデータフォーマット（オフラインおよびオンラインアプリケーション用）により、この特別な装置の機能パッケージが完成します。主な用途鉄筋の位置特定、その他の要素（テンドンダクト、アンカー、中空パイプ、ケーブル）の位置特定、鉄筋層を超えた位置の特定材料の空洞の検出、3Dでの位置とサイズの推定：空洞、介在物、ハニカム、ひび割れ片側アクセスによる厚さ測定テンドンダクトおよびグラウティングカプラー内のグラウティング欠陥の検出耐火石の評価技術仕様パラメータ値装置タイプマトリックストランスデューサアレイ内蔵マルチチャンネル超音波パルスエコーストモグラフィチャンネル数64（96、128などに拡張可能。)マトリックストランスデューサ開口部の独立エレメント数64 (96、128などに拡張可能)超音波トランスデューサの種類アクティブドライポイントコンタクト(A-DPC®)トランスデューサ、セラミック耐摩耗チップ、内蔵パルサーレシーバエレクトロニクス帯域幅10～90 kHz材料音速範囲1.000～4.000 m/s(40～157インチ/s)鉄筋コンクリートの最大侵入深さ4.000mm（157インチ）バッテリー動作時間最大10時間ハンドルなしユニットの最大寸法400x125x100mm（15.8 x 4.9 x 3.9インチ）バッテリー、ハンドル、タブレットPCを装着した電子ユニットの最大重量5.6 kg（12.3ポンド）動作条件空気温度範囲-10～+50°С（14～122°F）相対湿度+35°С/95°F、最大95平均寿命、最小5A-DPC®トランスデューサ32個付き電子ユニットA1040 MIRA 3D1調節可能なハンドル2保護ケース付きタブレットPC1機能テスト用リファレンスブロック1交換可能なリチウムイオン蓄電池6電源充電器1交換可能な電源プラグ（US/UK/EU）3電源USB-Cケーブル1USB-A - USB-Cケーブル1カスタムフォームインレイ付きハードケース1ドライバー六角プラス4.01ドライバーHex-Plus 2.01書類用段ボール箱1保証書1取扱説明書1製品タイプ：超音波パルスエコー・トモグラフModel：ミラ3DプロブランドTEQTOアプリケーション：厚さ測定、鉄筋・きず検出、コンクリート構造評価、空隙・ひび割れ検出、グラウチング欠陥検出、耐火石材評価技術：A-DPC®センサー、3D FMC/TFM、E-Boosting、ワイヤレスDAQ、リアルタイム3Dイメージングソフトウェア：MIRA NEO DESKTOPによる遠隔操作と3D可視化