説明 HDC2010 は超小型 WLCSP パッケージの統合型相対湿度および温度センサーで、高精度測定を非常に低い消費電力で提供します。センサ要素はパッケージ底面に配置されており、粉じんや環境汚染物質に対する耐性が向上しています。容量式センサーはデジタル機能とオンチップ加熱素子を内蔵し、結露の除去を可能にします。プログラム可能な割り込みしきい値とサンプリング間隔により、MCU の継続的な監視なしにシステムをウェイクでき、電池駆動設計に適しています。
主要機能の概要- WLCSP パッケージに収めた相対湿度および温度の一体型センサー
- 工場出荷時校正:湿度 ±2 %RH(typ)、温度 ±0.2 °C(typ)
- 底面配置のセンサ要素により汚染耐性を向上
- 結露や水分を除去する加熱素子を内蔵
- 低消費電力でのシステムウェイクを可能にする割り込みしきい値およびサンプリング間隔のプログラム可能性
- I2C デジタルインタフェース
詳細仕様(機能)- 相対湿度範囲:0 %〜100 %
- 湿度精度:±2 %RH(typ、工場校正)
- 温度精度:±0.2 °C(typ)
- スリープ電流:50 nA
- 平均供給電流(1 計測/秒):
- RH のみ(11 bit):300 nA
- RH(11 bit)+ 温度(11 bit):550 nA
- プログラム可能なサンプリングレート:5 Hz、2 Hz、1 Hz、0.2 Hz、0.1 Hz、1/60 Hz、1/120 Hz またはトリガーオンデマンド
- 供給電圧範囲:1.62 V〜3.6 V(1.8 V 動作をサポート)
- 動作温度:−40 °C〜85 °C(機能的には −40 °C〜125 °C)
- デジタル通信用 I2C インタフェース
用途- 環境モニタリングおよび HVAC 制御
- IoT デバイス:スマートサーモスタット、ホームアシスタント、ウェアラブル
- 冷链モニタリングおよび生鮮品・医薬品の輸送/保管
- 電池駆動の低消費電力センサノード
パッケージ / 機械情報 DSBGA (YPA) | 6 ピン | 2.1316 mm²(1.46 x 1.46 mm)
追加情報 デバイスは割り込みしきい値などのプログラム可能なデジタル機能と、結露発生環境における信頼性を高めるための加熱機能を備えます。センサ要素の配置と小型パッケージは、超小型・低消費電力設計向けであり、汚染物質に対する耐性を高めます。
技術仕様- 湿度精度(typ):±2 %RH
- 温度精度(typ):±0.2 °C
- 相対湿度範囲:0 %〜100 %RH
- 供給電圧(最小〜最大):1.62 V〜3.6 V(1.8 V 対応)
- 平均供給電流(typ):0.105 µA(測定構成に依存)
- スリープ電流:50 nA
- 平均電流(例:1 計測/s):RH のみ(11 bit)= 300 nA;RH + Temp(11 bit)= 550 nA
- 動作温度範囲:−40 °C〜85 °C(機能的に −40 °C〜125 °C)
- インタフェース:I2C
- パッケージ:底面センサを有する WLCSP、および DSBGA(6 ピン)オプション