収集ソフトウェア Auto Slice & View 5

後方散乱電子回折分析用マッピング走査電子

Thermo Scientific Auto Slice & View 5 (AS&V5) ソフトウェアは、EBSD (電子後方散乱回折) やEDS (エネルギー分散型X線分光法) などの高解像度3D画像や分析マップの自動取得を可能にします。AS&V5ソフトウェアは、集束イオンビーム（FIB）でサンプルの連続切片（スライス）をミリングし、各スライスをイメージングおよび/またはマッピングすることでデータを取得します。多くのサンプルは高価でユニークな性質を持っているため、各セクションから可能な限り多くの情報を収集することが重要です。AS&V5ソフトウェアでは、複数のSEM検出器やFIB検出器によって生成された材料やチャネリングコントラストなどの情報を含め、すべてのスライスに対して複数のイメージングと分析モダリティを取得することができます。さらに、EDSによる元素情報の収集や、EBSDマッピングによる結晶方位/ひずみテクスチャ解析も可能です。 スピンミル機能 スピンミルサイエンスは、Auto Slice & View 5 ソフトウェアのアドオンで、部位に応じた大面積研磨と3D特性評価を可能にします。PFIB および Hydra DualBeams で利用可能なこのソフトウェアは、最大 1 mm までの領域の逐次ミリングとイメージングを自動化します。 直感的で使いやすいUI 合理化されたワークフロー、ミリングレシピ、統合された自動機能。 デジタルチルトシフト補正 収集効率と精度を向上。 オンザフライ編集機能 位相/微細構造の変化に遭遇した場合、必要に応じてパラメータを調整。 統合イメージング SEMおよびFIBイメージング、EBSDおよびEDSマッピングを1つのパッケージに統合。